企查查资料显示,聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰股份”)成立于2009年11月。聚辰股份是一家数字集成电路设计商,为用户提供元器件以及应用的解决方案,目前拥有EEPROM、智能卡等产品线,应用于可穿戴设备、智能手机以及烟雾传感器和家用医疗设备等领域。
招股书表示,2018 年聚辰股份成为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商,占有全球约8.17%的市场份额。但是伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环,集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。“当产能供应过剩后,集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力,将在激烈的市场竞争中处于不利地位。”
实际上,不仅仅是整体行业竞争带来的压力和风险,创头条梳理聚辰股份招股书发现,聚辰股份自身产品和公司治理等多项指标都存在预警。
创头条记者发现,近三年聚辰股份尽管营收和净利润都在逐渐增长,但反应公司生长力的主要指标“毛利率”却在持续下滑。聚辰股份是否进入了产品和市场瓶颈期?
招股书显示,2016年度、2017年度、2018年度及2019年1-6月,聚辰股份的综合毛利率分别为 45.47%、48.53%、45.87%及 43.23 %。
(资料来源:招股书)
对于持续下滑,聚辰股份给出的解释为产品毛利率主要受产品售价、原材料及封装测试成本、供应商工艺水平及公司设计能力等多种因素的影响。
此外,公司旗下的多个产品的单价也呈现下滑趋势。
其中,2018年,EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片价格分别下滑14.61%、29.14%和9.86%,并且EEPROM和音圈马达驱动芯片的单价依然连续出现下滑趋势。
通过数据可以发现,聚辰股份的产品单价或采用的是低价策略,尽管近三年聚辰股份的市场份额在逐步提升,但在未来市场竞争更加激烈的情况下,价格战已经不再是竞争的优势。
作为一家高科技公司,聚辰股份本质却是一家设计公司,坚持“只设计不生产”,对下游生产商进行成本的把控是未来考验公司营收的重点。
聚辰股份表示,公司主要经营模式为 Fabless 模式,没有制造业务、只专注于设计。在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节,其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成,公司取得芯片成品后,再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。
然而,若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨,或由于晶圆供货短缺,委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产,将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。
下游生产商的物料和产能水平是聚辰股份无法准确掌控的,在此情况下怎样对下游生产商进行把控和风险预警,成为聚辰股份发展过程中不得不面对的问题。
聚辰股份的供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂。
招股书显示,2016-2018年,公司向中芯国际、江阴长电、日月光半导体、山东新恒汇、淄博凯胜、天水华天等主要供应商合计采购的金额分别为1.57亿元、1.79亿元和 2.56亿元,占同期采购金额的比例分别为90.34%、96.97%和98.14%,占比相对较高。
在此情况下,聚辰股份应时刻关注供应商的经营情况和与公司之间的合作关系,若任何一家供应商出现经营或者合作性问题都会直接给聚辰带来不利影响。
此外,和多数过会公司一样的是,聚辰股份的研发投入也不算高,还存在持续下滑的情况。
报告期内显示,在扣除股份支付费用的影响后,聚辰股份2016-2018年度的研发费用率分别为11.74%、11.83%和11.51%。
作为一家高科技芯片公司,记者关注的是研发应该是公司生长和发展的立足根基,可聚辰股份的研发比却在不断下滑,原因究竟为何也不知。
值得一提的是,聚辰股份的管理层变动次数在过会公司中成为翘楚,具体原因也未可知。
根据企查查显示信息梳理发现,从2014年到2017年的3年时间里,聚辰半导体的法人变了5次。
具体分布在,2014年7月聚辰股份的法人由浦汉沪变为金波;2015年3月法人变为范仁永;2016年1月法人又变为了浦汉沪;同年7月法人变为TERENCETANENGCHUAN;2017年4月法人最终变成了陈作涛。
创头条记者还发现,陈作涛的企业简介截止在接任聚辰股份法人之前,主要从事金融、节能服务产业方面工作,担任15家公司法人。而蒲汉沪、金波、范仁永、TERENCETANENGCHUAN这四人均未有企业信息显示。
创头条据此与业内投行人士寻求原因,多数投行人士也表示不明所以。
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