长虹发“机会清单”，AI、物联网、智能硬件企业快来“抢单”
近日，由成都高新区组织、四川长虹电子控股集团有限公司提供的“机会清单”对外公布。（机会清单详情见→四川长虹电子控股集团有限公司·机会清单）
合作申报请戳→四川长虹电子控股集团有限公司“机会清单”在线申报表
该“机会清单”主要面向电子信息、AI、物联网、智能硬件、区块链等领域，涵盖技术研发需求、投资需求两大类六细项。
其中，技术研发需求涉及AI+家电故障诊断技术或产品解决方案、区块链技术与物联网结合应用、智能硬件技术或产品、人体状态感知传感器技术、智能小家电产品等。
投资需求方面，物联元件及模块、智能硬件、智慧城市、智慧家居系统领域的Pre-A/A轮项目均是长虹重点关注标的。
“大企业往往有自身稳定的供应商体系，中小微企业想跟大企业建立合作，却难有机会。成都高新区此举为中小微企业打开了与大企业沟通的渠道，为合作创造了可能，对企业发展确实是个好事。”一创企负责人表示。
此次“机会清单”的发布，系2020年“创响中国”成都高新区大中小企业融通专场活动的环节之一，随后将进入项目遴选、在线路演、线上成果公示、返场路演等阶段。
接下来，将通过路演、评选等方式，找到符合需求的中小微企业，促成大中小企业的合作与融通发展，建立合作伙伴体系，预计上千家中小微企业将因此受益。
据悉，该活动由国家发展改革委、中国科协指导，成都高新区管委会主办，成都高新区科技和人才工作局等承办，成都高新区孵化载体业界共治理事会、四川长虹电子控股集团有限公司、中移（成都）信息通信科技有限公司、成都高新区知识产权服务联盟、成都物联网产业发展联盟、成都市人工智能产业协会等共同参与。
了解成都高新区合作需求详细内容，可移步→助力大中小企业融通，成都高新区面向社会征集“机会清单”！
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