助力投融资对接，集成电路网上路演专场成功举办
2020-04-24 19:11
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2020年4月23日下午，“科技传播助力企业发展”第9期网上路演行动集成电路专场活动如期举办。
活动中，秉正讯腾CEO孙向明、他山科技实验室主任孟凡、曦华科技运营总监师广涛、久好电子CEO刘卫东介绍了路演项目。
据了解，秉正讯腾独立研发、设计和测试的高频调制基于飞行时间TOF芯片、低功耗高端电源管理芯片和传感器，可用于工业检测、机器人、AR/VR、智能安防、智能家居等刚性需求领域。
他山科技致力于开发可探测三维空间的智能触感技术以及基于精简脉冲神经网络分布式协同计算架构R-SpiNNaker的芯片，以期打破机器人及泛在广义触觉的工业化、商业化瓶颈。
曦华科技是一家中资新锐Fabless芯片设计企业，主要设计面向智能手机、智能物联网、智能汽车等终端的边缘计算与智能感知芯片，目前已布局专利超过110项。
久好电子的传感器信号调理芯片高精度、高可靠、低功耗、低成本，已成功应用于汽车行业及各种压力、温湿度测量领域。
清华大学微电子所教授、国际电气与电子工程师协会会士王志华发言时表示，芯片进口受限短期内对国内科技企业带来阵痛，但长远来看对于中国芯片产业发展是好事。当今社会的芯片应用不可替代、不可或缺，集成电路企业可以说前程无量。
据悉，网上路演行动已组织了在线教育、生物医药、信息技术、工业大数据、人工智能、新能源与先进制造、智慧医疗、大数据、集成电路等9期专场路演。
共计为31个优质科技项目对接了600余位投资人，其中150余位投资人表达了投资意向并和项目进行了更深入的对接。
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