创头条消息,科技部部长王志刚在国新办2月26日举行的“加快建设创新型国家 全面支撑新发展格局”新闻发布会上介绍,目前中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。中国希望全球化合作态势能够一直持续下去,但同时中国也会立足自身,加强自主创新,不断加强集成电路相关领域的科技创新,提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权。
他表示,在科技研发方面,中国主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持;充分发挥企业创新主体地位,推动产学研深度融合;强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设,并且加大人才培养,不断提升创新能力。
王志刚指出,目前中美之间的合作有些问题,这不是中国愿意看到的,中国还是希望继续推进半导体领域的国际科技合作。中国强调深化集成电路、软件等领域的国际合作,积极为国际企业在华投资发展营造一个良好的环境,同时也鼓励中外企业界加强合作。同时,中国在合作中间,要加强知识产权保护,严格落实集成电路和软件知识产权保护制度,加大知识产权侵权违法行为的惩治力度,大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。
王志刚表示,集成电路产业是中国经济高质量发展的一个重要基础,也必然是中国研发包括科技工作的重点。下一步,中国一方面愿意在互利共赢的基础上积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作,提升集成电路领域的科技创新能力,同时也会更加强化中国的自主研发能力,希望有更多的成果,不仅为中国的信息产业、信息化应用提供服务,也愿意为全球集成电路产业发展提供支撑和服务。
您也可以关注我们的官方微信公众号(ID:ctoutiao),给您更多好看的内容。