日本和美国将进行芯片供应链合作，考虑建联合研发基地|全球快讯
创头条编译 日经新闻4月2日消息，美国和日本政府将进行合作，保障半导体等战略性零部件的供应链。
两国将成立一个工作组，划分各自任务，包括研发和生产等任务。双方希望在4月16日于华盛顿举行的日美峰会上达成共识。
两国领导人预计将确认建立分散式供应网络的重要性。他们将致力于建立一个体系，让生产不依赖于中国台湾和中国大陆等特定地区。
目前，日本和美国都在努力应对全球半导体短缺问题。在拜登最新公布的2.25万亿美元复苏计划中，500亿美元将用于促进美国半导体生产。
日本在半导体制造设备和材料领域具有优势。日美将考虑在多个领域进行合作，如在日本建立联合研发基地开发新技术。
波士顿咨询集团的数据显示，美国在全球半导体生产市场的份额从1990年的37％下降到2020年的12％，而中国的市场份额预计将从2020年的15％增长到2030年的24%，成为全球最大的半导体生产国。
编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com
原文——https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japan-and-US-aim-for-chip-supply-chain-deal-in-April-summit
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