富士康、国巨成立半导体合资公司，专注小型IC芯片|全球快讯
创头条编译 5月5日，富士康（鸿海）和国巨（Yageo，台湾第一大无源元件供货商）宣布将在台湾新竹成立合资公司——国瀚半导体（XSemi），开发和销售半导体。
新公司将专注于开发平均售价（ASP）低于2美元的半导体芯片（被称为小型IC），预计将于今年第三季度正式成立。
除了整合富士康和国巨的优势和资源，国瀚半导体也将与其他领先的半导体公司在产品设计、工艺、产能计划、销售渠道方面进行多方面的合作，从而建立一个完整的半导体供应链，为客户提供全面的解决方案服务。
富士康和国巨已经开始与全球几家半导体公司洽谈，不久将宣布合作计划。
富士康董事长刘扬伟表说：“半导体行业正面临着过去三十年来最大的动荡，行业秩序将面临重组，现在无疑是在各个领域开启战略合作的最佳时机。”
小型IC将成为富士康未来计划中最重要的组成部分。它们不仅将为富士康当前的通信应用和未来新兴技术创造稳定的半导体供应，还将满足其国际客户的需求，最终提高富士康的整体盈利能力。
编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com
原文——Foxconn, Yageo to form semiconductor JV (digitimes.com)
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