美国科技巨头成立半导体联盟，向政府要芯片制造补贴|全球快讯

创头条编译  全球最大的一些芯片买家，包括苹果、微软、谷歌，联合英特尔等顶级芯片制造商成立了新的游说组织，要求美国政府提供芯片制造补贴。

这个新组织名为“美国半导体联盟”（Semiconductors in America Coalition），成员还包括亚马逊的云计算服务平台AWS，以及其他一些其他芯片买家，如美国电话电报公司（AT＆T）、思科、通用电气等。

周二，该联盟表示已要求美国立法者为《为芯片生产制定有益激励措施法案》(CHIPS,the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)提供资金。美国总统拜登已经要求国会为该法案提供500亿美元资金。

该法案由美国两名参议员在2020年6月10日提出，其中包括一系列投资和激励措施，以支持美国半导体制造，确保研发和供应链安全。

全球芯片短缺严重打击了美国汽车制造商，福特汽车公司表示其第二季度产量或将减半。

为此，美国汽车行业组织已经敦促拜登政府采取措施确保汽车工厂的芯片供应。

苹果等科技公司也受到芯片短缺打击，但是受打击程度远赶不及汽车制造商。

苹果公司在上个月表示，由于芯片短缺，在截至6月的这个季度将损失30亿至40亿美元销售额，但是这仅相当于Refinitiv预估的苹果第三财季729亿美元销售额的百分之几。

编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com

原文——Tech giants join call for funding U.S. chip production | Reuters

您也可以关注我们的官方微信公众号（ID：ctoutiao），给您更多好看的内容。