三星170亿美元美国芯片工厂或于第三季度开建|全球快讯
创头条编译 据韩国媒体周一（5月17日）报道，三星电子或将于今年第三季度开始在美国建造计划中的170亿美元芯片工厂，目标是在2024年投入运营。
三星计划在该工厂采用先进的5纳米极紫外（EUV）光刻芯片制造工艺。工厂或将位于得州奥斯汀。
此前向得州官员提交的文件显示，三星将奥斯汀作为这家170亿美元芯片工厂的数个选址之一，称这将创造1800个工作岗位。
美国总统拜登呼吁国会提供500亿美元资金支持本土芯片制造，此举促使英特尔（INTC.O）、全球最大芯片代工厂台积电等公司考虑在美国进行重大新投资。
编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com
原文——Samsung considers Austin for $17 bln chip plant, eyes tax breaks of at least $806 mln -documents | Reuters
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