台积电：2021年汽车芯片关键部件产量增加60%|全球快讯

创头条编译  全球最大芯片代工厂台积电（TSMC）周五（5月21日）表示，由于全球芯片短缺，2021年其MCU（微控制器，汽车半导体产品的关键组件之一）产量相比去年增加60％。

台积电称已采取“前所未有的行动”来帮助汽车制造商。

这包括将产能重新分配给其他行业。由于数字化转型加速，这些行业也正在经历“巨大需求带来的压力”。

“相比2020年水平，在2021年台积电成功将MCU产量提高了60%，”台积电表示，并且补充说相比2019年疫情前水平则增加了30％。

台积电表示将继续与汽车供应链合作，解决当前的短缺问题。

为了避免未来出现这样的短缺，台积电认为可以采取的措施包括现代化“及时”供应链管理方法和提高需求可视性。

始于去年的全球芯片短缺已经导致一些汽车生产线停产，也正在影响消费电子产品。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周四表示，她与行业三十六位资深领导人就半导体芯片短缺问题进行了会谈，并且表示美国可以帮助提高市场透明度。

参与此次会谈的包括通用汽车、福特汽车、汽车集团Stellantis NV、芯片供应商和其他芯片用户。

编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com

原文——https://www.reuters.com/article/tsmc-semiconductors/tsmc-says-2021-output-of-key-auto-chip-component-up-60-vs-last-year-idUSL2N2N8068?edition-redirect=uk

您也可以关注我们的官方微信公众号（ID：ctoutiao），给您更多好看的内容。