日本将采取财政激励措施，吸引海外高端芯片制造商|海外政策
创头条编译 根据周三（6月2日）公布的增长战略草案，日本将采取一切政策措施，包括提供慷慨的财政激励，吸引海外半导体公司，加入全球芯片竞争，确保这种关键组件的供应。
“日本将迅速跟上其他国家的步伐，采取措施吸引尖端芯片制造设施，以在国内建立一个安全的供应链。”增长战略草案写道。日本内阁定于本月底批准该文件。
日本超过 60% 的半导体靠进口，其中大部分来自中国台湾和中国大陆。
“现在，半导体与食品或能源一样重要。”日本经济产业省的一位官员说。
“我们的目标是与外国公司合作，而不是单靠日本玩家自己的努力。”日本内阁办公室的一名官员说。
日本政府和执政党自民党中的一些人呼吁设立一个数百亿美元的超大型基金。有关这个基金细节的辩论预计很快将开始。
美国参议院正在审议的《美国创新和竞争法案》将在五年内拨款 390 亿美元，支持在美国建造工厂和研究设施的芯片制造商。
欧盟计划在未来两到三年内向包括半导体在内的数字技术投资1450亿欧元（1770 亿美元）。日本也有一个旨在促进芯片行业发展的基金，但是规模相对较小，为2000 亿日元（18.2亿美元）。
美国半导体行业协会的数据显示，台湾占全球10 纳米及更小尺寸高端芯片产能90% 以上。
相比之下，日本主要的汽车芯片供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）在国内也只能批量生产 40 纳米芯片，尽管在该领域28 纳米技术取得进展。在没有发生重大变化的情况下，日本预计只能更加依赖海外供应。
然而要吸引先进芯片制造商，日本也需要刺激国内对这些制造商的产品的需求。在美国，苹果和微软等科技巨头的需求帮助加强了美国半导体供应链。
“日本没有硅谷，因此很难吸引高端芯片制造设施，”一位日本官员表示，“我们可能只能确保中端供应。”
为了解决这个问题，日本政府计划培育使用尖端芯片的行业，如5G 网络、自动驾驶汽车、智慧城市技术和医疗机器人。
编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com
原文——Japan puts all chips on the table to lure semiconductor makers - Nikkei Asia
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