汽车芯片供应短缺，工信部：积极支持替代应用，提升制造能力
创头条消息，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙在7月16日的国新办新闻发布会上指出，为了积极应对汽车芯片供应短缺问题，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，多次组织召开协调会，充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量，加强供需对接和工作协同，有针对性地制定措施，推动提升汽车芯片的供给能力，应该说正在取得一定的效果。
“后续我们将远近结合、多措并举，加强供需对接，积极支持替代应用，提升制造能力，保持汽车产业平稳健康发展。”田玉龙表示，受宏观经济持续复苏、国家明确稳定增加汽车等大宗消费政策和碳达峰、碳中和战略目标等影响，2021年我国汽车将保持稳中向好发展，预计全年汽车总产销量有望实现小幅增长，特别是新能源汽车的产销量将实现高速增长，预计达到200万辆左右。
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