芯驰科技B轮融资10亿元，加快更先进制程芯片研发
创头条消息 7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，主要用于更先进制程芯片的研发。
芯驰科技成立于2018年，是一家本土汽车芯片企业，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单。
据悉，本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。
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