英特尔宣布为高通生产芯片，力争2025年赶上台积电、三星|全球快讯
创头条编译 英特尔周一（7月26日）宣布其工厂将开始生产高通芯片，并且公布了新代工业务的扩张路线图，力争到2025年赶上台积电和三星等竞争对手，重新获得市场领先地位。
高通和亚马逊是英特尔代工业务的第一批主要客户。英特尔将使用其20A芯片制造工艺为高通生产芯片。与高通不同，亚马逊将不使用英特尔的芯片制造技术，而是使用英特尔的封装技术。
英特尔计划在未来四年内推出五套芯片制造技术，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。
最早从2025年开始，英特尔还将引入荷兰ASML的新一代极紫外光刻机。
编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com
原文——https://www.reuters.com/technology/intel-build-qualcomm-chips-aims-catch-foundry-rivals-by-2025-2021-07-26/
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