广东发布重磅规划，“十四五”打造我国集成电路产业发展第三极

创头条 2021-08-12 13:27 抢发第一评

创头条消息日前，广东省正式发布《广东制造业高质量发展“十四五”规划》，要求“十四五”时期, 保持十大战略性新兴产业营业收入年均增速 10% 以上, 加快部分重点领域在全球范围内实现换道超车、并跑领跑发展, 进一步提升广东省制造业整体竞争力。

对于广东乃至全国高端制造业面临“缺芯少核”的卡脖子问题，《规划》描画了“强芯行动”的详细“广东路径”，明确到 2025 年, 半导体及集成电路产业营业收入突破 4000 亿元, 打造我国集成电路产业发展第三极,建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。

如何实现这一目标？《规划》从芯片设计及底层工具软件、芯片制造、芯片封装测试、化合物半导体、材料与关键元器件、特种装备及零部件配套等方面进行了部署。

芯片设计方面，以广州、深圳、珠海、江门等市为核心, 建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发聚集区。广州重点发展智能传感器、射频滤波器、第三代半导体, 建设综合性集成电路产业聚集区。深圳集中突破 CPU ( 中央处理器) / GPU ( 图形处理器) / FPGA (现场可编程逻辑门阵列) 等高端通用芯片设计、人工智能专用芯片设计、高端电源管理芯片设计。珠海聚焦办公打印、电网、工业等行业安全领域提升芯片设计技术水平。江门重点推进工业数字光场芯片、硅基液晶芯片、光电耦合器芯片等研发制造。

芯片制造方面，依托广州、深圳、珠海做大做强特色工艺制造, 广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心, 布局建设 12 英寸集成电路制造生产线; 深圳定位 28 纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺, 推动现有生产线产能和技术水平提升。珠海重点建设第三代半导体生产线, 推动 8 英寸硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设。佛山依托季华实验室推动建设 12 英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线。

芯片封装测试方面，以广州、深圳、东莞为依托, 做大做强半导体与集成电路封装测试。广州发展器件级、晶圆级 MEMS 封装和系统级测试技术, 鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。深圳集中优势力量, 增强封测、设备和材料环节配套能力。东莞重点发展先进封测平台及工艺。

化合物半导体方面，依托广州、深圳、珠海、东莞、江门等市大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料制造, 支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造, 培育壮大化合物半导体 IDM (集成器件制造) 企业, 支持建设射频、传感器、电力电子等器件生产线, 推动化合物半导体产品的推广应用。

材料与关键元器件方面，依托广州、深圳、珠海、东莞等市加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产, 大力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。依托广州、深圳、汕头、佛山、梅州、肇庆、潮州、东莞、河源、清远等市大力建设新型电子元器件产业集聚区, 推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关, 建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件以及高端印制电路板生产线, 提升国产化水平。

芯片零部件配套方面，依托珠三角地区, 加快半导体集成电路装备生产制造。支持深圳加大集成电路用的刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化。支持广州发展涂布机、电浆蚀刻、热加工、晶片沉积、清洗系统、划片机、芯片互连缝合机、芯片先进封装线、上芯机等装备制造业。支持佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾、肇庆、河源等市依据各自产业基础, 积极培育特种装备及零部件领域龙头企业及“隐形冠军冶企业, 形成与广深珠联动发展格局。

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