厚积薄发乘风来，Xvisio　跻身云栖大会

驱动中国2018 年 9 月 19 日，中国，杭州，云栖小镇，一年一度的阿里云栖大会盛势开幕，来自硅谷的计算机视觉技术新秀 Xvisio Technology(诠视科技)作为 Intel 的 Movidius 方案合作伙伴，应邀参与 Intel 智能新驾驶展区的 vSLAM+AI 技术演示。Xvisio 此次带来的高速双目 vSLAM+AI 嵌入式系统模组，被业界誉为速度最快、体积最小、功耗最少的端处理解决方案，所有数据无需后台处理，直接输出 6DOF 信息，水平分辨率和追踪精度高达毫米级别，可用于 AR/VR/MR 头盔、各类机器人、无人驾驶等领域的即时定位、高速追踪、导航、避障、物体识别和三维建模，这也是业界首次在端面上实现环境感知的 vSLAM 技术与环境认知的 AI 技术的有机融合。

Xvisio 于 2016 年创建于硅谷，致力于向 XR 头盔、机器人及无人驾驶等领域提供环境感知与认知的高性价比解决方案。系出名门的创始人团队、多年的技术储备、强大的 VSLAM+AI 高速算法、成熟的 VPU 实施经验以及国际化运作方式，Xvisio 创立之初便深得市场关注与诸多资本青睐。2017 年 Xvisio 完成由中科创星领投的一千六百五十万元天使轮融资，并于上海建立全球总部，以获取更好的销售、制造及技术支持，目前在美国和欧洲设立全资子公司。

“Xvisio 相当于向市场提供了超过 50 人年的行业最领先的研究成果。” 创始人林瓊先生表示，“我们所提供的是一个可以解决诸多行业技术痛点的高难度单元技术，比如 AR/VR 头盔体验中的晕、飘，抖，重，续航时间短，而我们每秒 100 帧的输出速度，毫米级别的水平分辨率与追踪精度，低于 1.8 瓦的整机全负荷功耗，四分之一烟盒大小的轻便体积，完美解决了这一系列问题。比如，我们的传感器嵌入式软件及算法业界领先，能够在定位精度、速度和功耗之间达到黄金平衡，再比如我们实现了环境感知的 vSLAM 技术与环境认知的 AI 技术在端面上的有机融合，这是世界首创，所有这些都有赖于我们强大的研发团队。“ 据悉，Xvisio 创业团队中，既有专注低功耗嵌入式系统开发，拥有二十年信号和图像处理经验的诺基亚、朗讯公司前技术高管，又有从事 vSLAM 算法研究长达十年的机器人专业博士，其 AI 团队副总历任美国 FairChild Imaging、中星微公司算法科学家 CTO, 在 AI 领域有深入的研究和造诣，在学术界及业界都有广泛的联系。林瓊先生本人毕业于美国南加州大学及清华大学，资深计算机视觉系统架构师，从事图像传感技术 15 年，历任东芝，APTINA, 安森美等世界著名图像传感器公司高管，个人拥有数项美国专利。

如果说天使轮融资主要看创业团队，那么 Xvisio 的产品在市场验证阶段取得的巨大成功无疑为接下来的新一轮融资增添了砝码。从与 Intel 建立 Movidius 方案合作伙伴关系，通过使用 Movidius VPU 实现低功耗指标的最初产品布局，到与业界顶尖厂家共同对 vSLAM 在 AR 领域的应用创新进行深入合作，再到与诸多客户项目开发中与 HoloLens 的完美对标，Xvisio 在进入中国市场不到一年的时间里，迅速积累了从 AR/VR 应用领域到服务机器人和智能物流小车行业的众多忠实拥趸。独一无二的技术突破，业界首创的端面多技术融合，高性价比，诸多进行 中的大项目合作，明确可期的营业收入，可观的销售规模与市场布局，初出茅庐的硬科技行业新秀就这样书写了自己在资本市场上的炙手可热。创始人林瓊透露，Xvisio 目前已进入 Pre A 轮融资的最后阶段，投资规模与领投者身份将值得期待。同时，与 Xvisio 合作中的一众知名客户，也将随其新产品在第四季度的陆续上市被逐一揭开神秘面纱。