我国芯片制造企业在竞争格局中处于什么地位？该如何发展？

5G芯片是5G手机的核心组件，也是推动5G手机降价的关键。当前，我国5G商用正式启动，5G资费标准也已出炉，5G芯片以及搭载5G芯片的5G手机正成为企业加速布局的重点。

随着5G商用大幕开启，谁能执芯片之“牛耳”、进而分享行业发展红利？我国芯片制造企业在竞争格局中处于什么地位？记者采访了业内人士——

占成本近三分之一 

众诚智库总裁杨帆接受记者采访时介绍说，手机内的芯片主要包括射频芯片、基带芯片和核心应用处理器。其中，射频芯片负责无线通信，应用处理器就是传统意义的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器），基带芯片则负责对无线通信的收发信号实施数字信号处理，在整个系统中的位置介于前两者之间。

对于5G手机来说，射频芯片、基带芯片和核心应用处理器这3种芯片是最重要的，重要性基本相当。

那么，芯片占手机成本的多少？赛迪智库信息化与软件产业所研究员钟新龙告诉记者，高通芯片售价在600元至900元，约占目前主流手机成本的三分之一。目前，手机几乎已经成为“快消品”“日用品”，升级换代较快，手机芯片成本也因此变得更为重要。

杨帆也表示，从国内平均水平来看，芯片成本占手机成本的30%至40%。国外手机厂商的这一比例则会低一些，约占20%至30%。比如，苹果手机使用的是其独立研发的芯片A系列，其芯片成本占手机成本比例更是低至13%至15%。

“推动5G终端降价的关键是掌握芯片技术核心专利。虽然华为拥有最多的5G相关专利，但一些关键性专利仍然掌握在高通等厂商手中，所以4G时代的专利费仍然存在，只不过比例有所降低。”杨帆说。

市场格局已难撼动 

钟新龙介绍，目前全球有能力独立研发设计5G系统性集成芯片的企业只有4家，分别是苹果、高通、华为和三星。其中，苹果芯片只供应其自家的IOS系统，不属于安卓阵营，其他3家均属于安卓阵营。这4家芯片都是在ARM公版架构上定制开发的。目前来看，苹果的A系列芯片、华为的麒麟系列芯片、高通的骁龙系列芯片工艺已经较为成熟；三星的猎户座系列芯片市场占有率较为有限，仅供自家产品。

从芯片细分领域看，目前电源管理芯片等已经实现国产化，但最重要的射频芯片、基带芯片和核心应用处理器仍然难以突破，难点主要在于技术门槛较高和制造工艺。目前，受制于资金和技术缺陷，我国的芯片制造企业数量少、规模小、产品落后，与国际领先企业相比，仍有巨大差距。

钟新龙表示，从整体看，5G芯片已经从之前的起步阶段进入成熟稳定阶段，知识产权壁垒、产业壁垒、专利壁垒都很高，ARM架构在移动计算领域也已处于全球垄断地位。在这种情况下，后来的玩家再想进入市场并占有一席之地的可能性很小。所以，5G芯片的市场格局不会有太大变化。

多领域有用武之地 

目前来看，5G通讯的主要应用场景依然是手机。5G大规模应用在手机终端，作为5G技术的核心，芯片是智能手机终端的关键。智能手机芯片，不仅要进行计算，还要进行专门的处理，例如，GPU进行图像处理，NPU（嵌入式神经网络处理器）进行人工智能处理。

“业界对5G手机的期待，充分说明大家对手机行业升级换代、推陈出新的渴望。对于5G手机来说，除了芯片，摄像头、工艺、防水防撞以及软件系统对消费者的迎合更新也很重要。”钟新龙说。

据了解，手机产业链主要分成5大块，分别是芯片、外观设计、新型工艺、防护技术和系统优化。钟新龙认为，未来两年，消费者很可能会根据自己对系统的喜好选择手机，而不再是根据手机的硬件配置。

不过，与4G芯片不同的是，5G芯片将不仅用于手机，它还将是物联网时代的标配技术，在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用武之地。据相关数据预测，2035年5G将带来十万亿美元经济效益。

目前，在5G芯片领域美国仍占主导优势，但同时中国芯片制造商也在寻求更大的发展。杨帆介绍，目前在高端5G芯片技术领域，高通依旧占引领地位；英特尔受益于苹果手机的支持，有望抢占更多市场份额；华为虽在技术全面性等方面具有优势，但在高频和微波等芯片方面，仍与高通存在差距；此外，联发科、紫光展锐等5G芯片针对的市场仍以中低端为主。

“在芯片设计和封装测试方面，国内涌现出了以华为为龙头的众多优秀企业。这些企业在竞争中所积累的开发经验和技术能力，将形成滚雪球效应，使他们不断发展壮大。”杨帆说。

工信部推动我国芯片制造领域良率、产量的提升 

2019年10月8日，工信部在其官网上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》，其中指出，下一步，工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展，推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发，推动我国工业半导体材料、芯片、器件、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块产业的发展。

工信部在函中指出，为解决工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块等核心部件的关键性技术问题，工信部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键技术攻关。2017年，工信部部推出“工业强基IGBT器件一条龙应用计划”，针对新能源汽车、智能电网、轨道交通三大领域，重点支持IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造等环节，促进IGBT及相关产业的发展。

工信部表示，近年来，我国集成电路产业发展取得了长足进步，但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。

此外，工信部还指导中国宽禁带半导体及应用产业联盟发布《中国IGBT技术与产业发展路线图（2018-2030）》，引导我国IGBT行业技术升级，推动相关产业发展。

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