作者:夏天
审校:周鹤翔
来源:GPLP犀牛财经(ID:gplpcn)
对于手机市场来说,高端处理器价格均远远高于中端处理器,在中端机中使用旗舰芯片,就意味着手机必须牺牲部分其他配置,这并非长久之计。因此,争抢首发中端芯片成为各厂商抢占市场的最佳选择。
据媒体报道,华为麒麟820将采用6nm制程工艺,定位与麒麟810一致,均为几乎没有成本限制的次旗舰处理器,将于今年第二季量产,并支持5G网络。
就在2019年6月底,华为在nova5系列新品发布会上,发布了采用7nm制程的麒麟810芯片。当时麒麟810芯片凭借着7nm制程的优势,将高通等一众对手甩在身后。
不过随后在2019年12月4日,高通发布骁龙765G处理器,之后小米、OPPO相继官宣搭载该芯片的新机,其中红米K30 5G将会在2020年1月发售,而OPPO Reno3 Pro则已经于2019年底与消费者见面。
众所周知,骁龙765G处理器采用台积电二代7nm EVU工艺打造,CPU搭载骁龙855同款A76架构。另外,骁龙765G芯片还支持5G网络,而该功能麒麟810并不具备。
而据此次爆料的麒麟820芯片的6nm制程工艺会比现在台积电N7+工艺使用更多的EUV层,可以提供额外18%的密度改进。
除此之外,根据目前的信息来看,麒麟820芯片或许会升级为A77构架,GPU方面或许不会太激进,预计仍会内嵌自研的达芬奇NPU芯片。考虑到麒麟990 5G已经有集成5G基带芯片的经验,加上这也是当前5G中端处理器通用的做法,所以麒麟820芯片预计也应该会集成5G基带,并支持双模5G组网方式。
不过根据麒麟810芯片的发布时间推算,麒麟820处理器应该也会在今年六月底或七月初发布,同样由华为nova7首发,然后由荣耀10X等机型陆续搭载上市销售。
5G手机芯片之争已经打响,那么在中端机型市场谁又将拔得头筹呢?
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