电子产业协同智造平台捷配完成 2 亿元 B 轮融资
近日，电子产业协同制造平台捷配宣布完成 2 亿元 B 轮融资，由襄禾资本领投，元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于捷配电子协同制造体系（ECMS）的智能系统研发加强、协同制造平台的完善、团队建设和业务拓展等方面。
捷配成立于 2015 年 4 月，是一家专注于打造电子产业协同制造体系（ECMS）的高科技企业。依托自主研发的智能生产系统，捷配聚合实体订单信息流及资金流，经过大数据中心 AI 计价、智能拼版与精准匹配后，智能排产到最适合的工厂生产线上，从而提升整个产业链的运转效率及人均产能，大大降低生产成本。
发展至今，捷配业务已涵盖 PCB、SMT、元器件、3D 打印、注塑模具等多个领域，能为消费电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能硬件、物联网等相关行业提供一站式服务。
捷配 CEO 周邦兵表示，“工业互联网产业已开启万亿级蓝海市场，捷配将一如既往地发挥技术优势，通过工业互联网平台把设备、生产线、工厂、供应商、产品和客户紧密地连接融合起来。一方面帮助电子制造业拉长产业链，形成跨设备、跨系统、跨厂区、跨地区的互联互通，从而提高效率，推动整个制造服务体系智能化。另一方面继续推动电子制造业融通发展，实现制造业和服务业之间的跨越发展，使电子产业中的各种要素资源能够高效共享。”
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
动点科技
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