硬之城完成亿元 B2、B3 两轮融资，打造电子产业柔性供应链+柔性生产的协同智造平台

硬之城已于 3 个月内完成 B2、B3 两轮亿元融资。其中，B2 轮由成为资本领投，汉桥资本跟投；B3 轮由东方嘉富领投，成为资本继续跟投。

新融资完成后，硬之城将加大 “AI 在产业应用” 与 “产能协同” 的投入，进一步扩大 BOM（电子元器件采购清单）一站式供应链解决方案领先优势和提升产能协同能力，实现快速规模化。

硬之城于 2016 年 3 月上线，是一家基于 “Data+AI”，为中小科技型硬件企业提供 BOM 标准化、BOM 报价、BOM 交付和 SMT（集成电路贴片加工）一站式 “供应链+智造” 解决方案的服务平台。为中小科技型硬件企业快速低成本高效率的解决从元器件采购寻源交付，到集成电路贴片生产的供应链一站式需求。

自成立以来，硬之城建立了智能化 BOM SaaS 系统，并以此为切入点，实现硬件从 “方案设计”、“元器件交付” 到 “生产制造” 等电子产业链重要环节数字化和智能化改造，打造电子制造产业链 “柔性供应链+柔性生产” 的大协同智造平台，满足用户 1 套硬件样品起订，快速响应市场需求，10 倍提升硬件制造的效率，极大降低硬件创业门槛和成本，提升客户竞争力。

关于此次融资，硬之城创始人李六七表示，电子行业新型公司主要分为三种类型：

一是元器件商城，主要以自营、代购等元器件流通环节的电商；

二是 PCB 切智造，从快速 PCB 打样切 PCB 生产制造，再提供元器件，往 SMT 延伸；

三是 SaaS 切协同智造，SaaS 工具解决行业难点，切元器件供应链解决方案，再赋能工厂，切协同智造。

而硬之城属于第三种类型，通过 “Data+AI” 解决产业瓶颈问题。通用 SaaS 赋能上下游，数字化和智能化电子产业链，为产业链提供数据、算法、供应链能力及智造协同平台等基础设施。电子产业供应链+制造有 10 万亿市场，硬之城坚持长期主义，抓住产业链最难、最核心环节长期、持续发力，做深做透，形成壁垒，再向产业上下游延展。

注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。