ToF 芯片公司「炬佑智能」完成超亿元 B 轮股权融资
上海炬佑智能科技有限公司（以下简称 “炬佑智能”）宣布完成超亿元 B 轮股权融资，由 CPE 源峰领投，南京动平衡资本跟投，老股东耀途资本，乾瞻财富共同参与。据悉，本轮融资资金将用于团队扩充，芯片产品研发迭代以及量产备货。
炬佑智能成立于 2017 年，是一家专注于 3D 传感领域的芯片设计公司，也是目前国内唯一实现 ToF Sensor 量产的芯片公司。2020 年，炬佑智能成功将产品在平板电脑、机器人、智能门锁、安防、IoT 等多个领域顺利导入，这些项目在 2021 年都将转入规模量产。
据介绍，炬佑智能拥有一支 IC 设计团队，成员多来自于大型外资芯公司，具有丰富的半导体行业从业经历。炬佑智能专注于 3D 传感系统，围绕 ToF 系统细分出三条 IC 产品线（ToF Sensor，Vcsel Driver，3D ISP），是目前世界上唯一同时拥有完整的 ToF 系统相关产品线的芯片设计公司。
此外，炬佑智能贯通从芯片到应用方案的每一个环节，致力于提供高性能 ToF 完整解决方案。围绕智能传感, 智能发光和智能处理三大技术板块，从芯片、模组、 算法与应用四个层次为客户提供 ToF 系统产品和解决方案。
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
动点科技
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