日立将在美国建大型半导体研究中心，明年开业|全球快讯
创头条编译 外媒6月11日消息，日本电子企业集团日立（Hitachi）计划在美国 俄勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro）建一个大型半导体研究中心，与美国的制造户合作开发新技术，扩大在美国的现有业务。
日立2014 年在希尔斯伯勒开设了一家小型中心，一直在那里与美国客户合作开发芯片制造技术。日立表示，新中心将“巩固和扩大其技术开发能力”，以期在美国进一步开发半导体技术。
日立是英特尔的供应商，新中心将位于英特尔Ronler Acres园区（英特尔的主要研究基地）的西北部，坐落在希尔斯伯勒科技园（Hillsboro Technology Park）中，是一栋两层楼的建筑，面积219,000平方英尺，将在2022年8 月开业。
尽管新中心不会制造芯片，但是日立似乎在押注未来几年美国半导体生产的增长。
在过去二十年，大多数芯片制造已经转移到亚洲，但是随着全球半导体供应短缺和中美紧张局势加剧，美国正在采取措施增加国内芯片生产。
美国参议院本周通过的一项法案将拨款540亿美元，支持国内半导体和通信设备生产。英特尔和台积电已承诺斥资数百亿美元在亚利桑那州建新工厂。
电子制造是俄勒冈州最大的行业之一。去年该行业出口了近110 亿美元的产品，几乎是该州出口总额的一半。
芯片制造商英特尔是俄勒冈州最大的企业雇主，雇用了21,000名员工。
编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com
原文——Hitachi will build large semiconductor engineering facility in Hillsboro - oregonlive.com
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