星云智联完成数亿元 Pre-A 轮融资，加速 DPU 芯片研发进程

近日，继天使轮融资完成三个月后，珠海星云智联（以下简称 “星云智联”）宣布完成数亿元 Pre-A 轮融资。本轮融资由老股东鼎晖 VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，现有投资方高瓴创投（GL Ventures）、华登国际继续追加投资；BAI 资本、复星（旗下复星锐正资本、复星创富)、华金投资、金浦投资（旗下金浦科创基金）、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家投资机构跟投。

数据中心作为经济社会运行不可或缺的数字底座，是有效支撑我国数字经济蓬勃发展，推动各行业数字化转型的强大力量。当下，数据中心市场迎来新一波增长浪潮，多样化的需求与各种可扩展性机遇并存。与此同时，云计算数据中心流量的爆发增长也导致数据中心瓶颈式能效问题亟需解决，而 DPU 芯片是提升服务器效率和利用率，降低数据中心建设成本的关键所在。

在此背景下，星云智联专注于数据中心基础互联通信架构和 DPU 芯片研发，力争抓住产业变化，依托创新架构和开放生态，成为计算互联与通信架构引领者。星云智联这支过往成功实现多领域通信与网络芯片开发的团队，是目前国内唯一达到了全球领先水平，真正有能力开发出 DPU 及其生态系统的团队，核心成员都参与了网络大芯片从零到一探索、发展、优化、超越的全过程，具备全系统、长周期工程开发经验，拥有对云计算、互联网、运营商等多场景的深度理解，以及设计满足不同市场需求产品的能力，这都是复杂系统大芯片成功的必要保证。

对于未来 DPU 行业的格局，星云智联认为，无论从市场的分散度，还是细分市场的可复制性两个维度考虑，DPU 赛道都满足独立芯片公司成长的条件。在完成这轮融资后，星云智联将持续引入多领域研究型人才构筑技术纵深竞争力，引入开源和生态建设运营人才构筑生态影响力和新商业模式。

注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。