深网｜OPPO、vivo即将推出自研芯片，一线手机品牌悉数入场造芯

作者 | 马圆圆

编辑 | 康晓

出品|深网·腾讯新闻小满工作室

《深网》从多位知情人士处获悉，继小米推出自研澎湃C1 ISP（图像信号处理器）芯片之后，国内另外两家一线手机厂商OPPO和vivo也即将发布自研ISP芯片。

一位OPPO内部人士告诉《深网》，OPPO自研芯片项目一直在推进，目前团队已经有大概上千人，首款产品是和小米澎湃C1 类似的ISP芯片，将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。

“OPPO想做高端市场，自研芯片肯定是今年下半年和明年的宣传重点。”该人士表示。

而vivo也在推进自研芯片。一位vivo内部人士告诉《深网》，vivo早在两年前就秘密组建了自研芯片团队，名为“悦影”项目，目前团队大概有五六百人，首款产品是影像方向的，将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。

《深网》就上述消息向OPPO和vivo官方人士求证，未获得回应。

ISP是手机芯片系统中的重要组成部分，负责图像处理部分，其与常见的华为麒麟、高通骁龙等通用SOC（系统级芯片）是部分和整体的关系。SOC包括CPU、GPU、ISP、DSP、基带等不同功能的模块组合，分管计算、图像、通信等不同任务。

另据《深网》从多个渠道获悉，除了ISP芯片之外，OPPO、vivo也在同步推进自研SOC计划，未来或替代部分高通和联发科芯片。随着OPPO、vivo入局，华米OV四家国内一线手机厂商已悉数入场造芯。

一线厂商悉数入场

最早开展自研芯片的华为于2004年成立海思半导体，最初产品是SIM卡芯片，随后扩展到安防监控和机顶盒芯片等领域。2009年，华为推出首款手机芯片K3V1，主要面向山寨机市场，2012年，华为第二款手机芯片K3V2芯片搭载到其P6系列手机上。

华为手机芯片的性能最初并不理想，但经过几年迭代，2014年6月发布的麒麟920达到了当时主流SOC的性能水平，搭载麒麟920的华为荣耀6获得大卖，同年下半年推出的麒麟925则让华为Mate7站稳了高端市场。2014年之后，华为陆续推出了7款手机芯片，最新的麒麟9000已能媲美高通和苹果的同类产品。

芯片是核心技术的象征，华为在高端手机市场的成功很大程度上得益于先进的自研芯片。华为之后，其主要竞争对手小米也在2014年宣布造芯，并成立了独资子公司松果电子。

2017年小米首款自研SOC澎湃S1推出，搭载在小米5C手机上。但澎湃S1遭遇了发热、耗电速度快等问题，继任者澎湃S2在设计和流片阶段存在重大Bug需要推倒重来。此后小米自研芯片计划一度沉寂，甚至爆出相关公司松果电子已被拆分重组的消息。

今年3月的春季新品发布会上，小米发布了自研ISP芯片澎湃C1。雷军在发布会上也强调称，澎湃芯片研发还在继续。

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与小米类似，较晚入局造芯的OPPO、vivo也选择从ISP芯片切入。去年2月，OPPO首次公开自研芯片的“马里亚纳计划”，OPPO用世界上最深的海沟命名造芯项目，希望以此形容自研芯片是一件难度极高的事情。

据《深网》了解，OPPO芯片团队目前已有上千人规模，核心工程师来自华为海思、联发科和紫光展锐等一线芯片设计公司，负责人是前联发科COO朱尚祖。

从公开信息来看，OPPO自研芯片已取得一定进展。企查查信息显示，OPPO广东移动通信有限公司在4月27日注册大量MARISILICON（马里亚纳硅）商标，包含 B、X、O、C、Z、M、E等多个名称，疑似为OPPO自研芯片类别。

此前，OPPO副总裁、研究院院长刘畅公开承认了用于智能手机辅助运算“M1”芯片，OPPO在2019年11月向欧盟知识产权局申请了OPPO M1的商标。M1或是OPPO首款自研ISP芯片的代号。

相较于OPPO，vivo在自研芯片上略为保守。Vivo至今未对外披露自研芯片计划，目前芯片团队规模也比OPPO小得多。

Vivo从2019年开始全面布局自研芯片。当年，vivo与三星合作研发Exynos1080芯片，由于其在合作中承担的角色模糊，这项合作也曾被外界质疑是三星针对vivo的“定制化”开发。

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知情人士告诉《深网》，vivo当时选择与三星合作，很重要的原因之一是降低成本，高通的中高端芯片定价很高，后者严重压缩了手机的利润空间。当然，另一方面，与三星合作也能为vivo积累相关技术经验。

据公开信息显示，2019年9月vivo申请了“vivo SOC”和“vivo chip” 两张芯片商标，覆盖产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等一系列和处理器有关的产品。

今年以来，小米OV都加大了自研芯片的投资力度，团队规模有所扩充。而加速推进自研芯片，也是三者冲击高端手机市场的必经之路。

冲击高端必经之路

华为遭遇的供应链危机，给了小米OV抢占高端手机市场的机会。过去一年，小米OV都把冲击高端市场作为核心目标，并加大了产品、品牌和渠道层面的投入。

但是市场反响似乎不如预期，华为手机的高端份额大多让给了苹果，小米OV拿到的主要是中低端部分，某些高端机型甚至出现了库存积压问题。背后原因除了品牌形象的拖累，根本问题还在于共用供应链造成三者产品同质化严重、缺乏卖点。

智能手机硬件主要包括性能（芯片、内存、其他核心硬件）、屏幕和影像系统三部分，芯片、内存和屏幕主要来自高通、联发科、三星、镁光等共用供应链，小米OV手机硬件上能区分的卖点非常有限。

在这种情况下，自研芯片就成了必要选项。

小米OV为何不约而同选择ISP芯片作为突破口，有业内人士向《深网》分析，背后原因一方面是影像性能是目前高端手机的主要宣传卖点，另一方面是从技术难度较低的ISP切入比直接做SOC更有机会成功。

芯片研发所需资金投入对小米OV来说不是问题。小米2014年决定做芯片时就计划十年投入十亿美金，OPPO 2020到2022三年的研发费用也高达500亿人民币。人才和技术成了造芯的关键。

国内芯片人才短缺。中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》显示，到2022年，中国集成电路专业人才缺口将达到25万，而且存在结构性失衡问题。

全国范围内的造芯热潮下，小米OV想要找到合适的技术人员并不容易。网上曾传出OPPO高薪挖角芯片人才，针对上海地区的芯片设计、验证等岗位，开出40万以上年薪来吸引相关专业的应届毕业生。另据公开信息显示，从2019年秋季校招开始，OPPO就面向应届生发布少量芯片工程师职位，这些职位都要求应聘者有芯片公司实习经验。

厂商对芯片人才不惜血本，但找人依然困难。一位前华为海思数字芯片设计工程师告诉《深网》，他去年8月离职前后，几乎每天都能收到猎头和许多公司HR的电话，给翻倍的工资很正常。“芯片设计环节非常长，大部分人都只专精某一个环节，真正能带队做产品的大神很少很少。”

有业内人士认为，仅就芯片设计而言，自研芯片在技术上已不算困难。据《财经天下周刊》报道，一位华为前员工表示，“造芯片就像造手机，配件早已经标准化了。在ARM等公司的共同努力下，芯片的设计和生产已经标准化了，不像华为开始做海思时那么困难。”

《深网》从多个渠道获悉，除了ISP芯片之外，OPPO、vivo也在同步推进自研SOC计划，未来或替代部分高通和联发科芯片。

资金、人才、技术只是先决条件，最重要的或许还是厂商是否拥有足够耐心、坚持投入。

造芯热潮回归理性

过去几年，中兴和华为事件使国产芯片获得了前所未有的关注度，在“卡脖子”的警示和“国产替代”的呼声下，各方争先恐后投入到轰轰烈烈的造芯热潮中。

半导体芯片领域投资门槛高、周期长、回报率低，盲目入场造芯也带来了一系列问题。高额投资的武汉弘芯等多个项目爆雷，为行业敲响了警钟。近期，拥有紫光展锐、长江存储等头部芯片企业的紫光集团破产重整，再次掀起了舆论对“芯片大跃进”的反思。

有人说这印证了华为创始人任正非的话：“芯片光砸钱不行，要砸数学家、物理学家。”

一颗芯片从IC设计到材料、设备、制造、封装、测试、验证，涉及产业链上下游数十个重要环节，材料和设备领域的落后，导致内地无法生产出14nm以下的先进制程芯片，这也是华为被“卡脖子”的根本原因。

“台积电基本掌握了芯片产业链公司的命运，它可以决定和哪些企业合作，不和哪些企业合作，如果它不替你生产的话，设计再先进的芯片也没用。”一位资深芯片行业人士对《深网》表示。

该人士认为，过去几年芯片行业各参与方都慢慢回归理性，开始了解半导体产业链的复杂性，需要分工合作、循序渐进。

“从投资者的角度，几年前大部分投资都集中在IC设计，因为最容易实现，但是大家慢慢发现很多是在重复造轮子，制造不出来还是没用，现在材料、设备的投资也开始增多了，华为哈勃和小米长江这些产业基金基本是全产业链覆盖；另外从企业的角度，几年前大家基本上都想一步到位做通用芯片，但现在发现，从专用芯片做起慢慢迭代可能成功概率更高。”该人士说。

从这个视角来看，小米OV摒弃一步到位研发通用SOC芯片，而是从门槛更低的专用ISP芯片开始，再逐步推出SOC，或许不失为一种更稳健的自研芯片模式。