进入到2021年,全球芯片短缺的现象非但没有得到缓解,反而有愈演愈烈的趋势。8月25日,全球最大的圆晶代工厂台积电宣布,将会从明年第一季度开始上调代工价格,16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%,7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%。
台积电此前曾表示,芯片缺货的情况预计会持续到明年。数码行业为此无疑是受冲击最严重的行业之一。
苹果公司此前曾表示,今年第三季度的销量可能会受芯片短缺的影响。不过有国外消息人士称,苹果能够提前锁定芯片供应量,但其他厂商没有这种能力。因此,芯片短缺问题实际影响的是“苹果以外的所有手机厂商”。
在汽车芯片方面,台积电曾表示从本季度起的供货情况将会得到缓解。但对于各大车企来说,现在还远不能下太乐观的预判。
马来西亚是汽车芯片封装测试重镇,英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头均在当地建厂,当地封测产能约占全球封测产能的13%。但近日,马来西亚新冠疫情出现了恶化,境内芯片企业基本处于瘫痪状态。这也使得丰田、大众、福特、通用等多家汽车巨头于近期宣布减产。据悉,中国汽车企业也开始受到了这方面的影响。
这次芯片缺货也再度提醒了国内车企自主掌握芯片技术的重要性,目前国内也出现了多家开发汽车芯片技术的厂商。
不过,目前国产汽车芯片可以安装在车上使用的只有5-6种,而一辆车需要用到的芯片可能超过50种。专家分析,汽车芯片的国产化,至少需要五年的时间才会有明显改善,十年之后才能发生质变。
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