高通CEO：愿与代工厂在欧洲展开合作
创头条9月9日消息 全球最大手机芯片供应商高通公司CEO里斯蒂亚诺·安蒙日前表示，如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商，高通也愿意与它们在欧洲展开合作。
据悉，安蒙在慕尼黑举行的IAA车展上表示，法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话，我认为他们有兴趣将代工厂吸引到欧洲来。高通完全支持欧盟吸引代工厂的计划。如果欧盟能吸引到从事领先制程技术的代工厂，则高通肯定愿意与这些代工厂合作。
安蒙还称，他本周将会见所有德国主要汽车制造商的CEO。当前，高通与26个全球汽车品牌中的23个品牌合作。他说：“当前，我们与所有德国汽车制造商都存有商业合作关系，或者有未来的合作计划。”
对于芯片短缺问题，安蒙表示，在过去的12个月，高通在与供应商一起建设新的制造设施以应对全球芯片短缺方面做了大量工作。他说：“我们预计，2022年大部分问题都将迎刃而解。”
（完）
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