EDA全球冠军！为中国“芯”生力量喝彩！

日前，在EDA（电子设计自动化）领域的国际会议ICCAD 2021（计算机辅助设计国际会议）上，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线（Routing with Cell Movement Advanced）算法竞赛的第一名。

芯片底层技术攻坚

华中科技大学折桂

电子设计自动化（英语：Electronic design automation，缩写：EDA）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。EDA是电子设计的基石产业，也被誉为“芯片之母”，芯片产业皇冠上的明珠。

EDA作为我国“卡脖子”关键技术之一 ，难点主要在于算法，其核心问题在算法上通常具有极高的计算复杂度，即为NP难问题。本次竞赛的布局布线问题，涉及了图着色、集合划分、二次指派、广义指派、斯坦纳树、斯坦纳森林等众多经典的NP难问题，是计算复杂性理论研究与实际工业应用相结合的典型场景。

本届CAD Contest算法竞赛中，吕志鹏教授团队所设计的启发式优化算法，在冗余导线检测、布线环路消除、并行化邻域评估加速、布局调整最优移动区域识别等多项关键技术上实现了突破，在所有测试算例上均达到了竞赛中的最优结果。

2018年，导师吕志鹏带领实验室里一群计算机专业出身、毫无芯片背景的“热心群众”，跳进了芯片主战场。这群平均年龄仅24岁的“芯”生代首次参赛即夺冠，背后是实验室团队40余年的积累。吕志鹏赛后表示：“我们希望借助研究所数十年的积累与传承，一方面赋能中国企业解决EDA‘卡脖子’问题，另一方面为国家培养更多掌握核心技术的人才。”

图片来源：华中科技大学微信公众号

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