镭昱半导体完成千万美元Pre-A轮融资，高榕资本领投

【猎云网北京】12月2日报道

近日，镭昱半导体 (Raysolve) 宣布完成千万美元Pre-A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投。此前，镭昱半导体完成天使轮融资，源码资本是该轮唯一投资方。至此，在短短半年内，镭昱半导体完成两轮融资，累计获得投资近亿元人民币。

据了解，镭昱半导体本轮所融资金将用于公司的全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产，以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。

高榕资本创始合伙人岳斌表示，“高榕一直在关注AR核心器件的发展和突破。镭昱在Micro-LED方向上坚持不懈的探索与积累，让我们看到了在不远的将来AR设备实现轻薄化、高亮化的同时，具备全彩功能的高度可行性。期待镭昱从底层技术的突破开始，推动AR消费级应用加速到来。”

镭昱成立于2019年，是一家专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司。公司核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。2019年，团队在硅谷发布了全球首款单片全彩Micro-LED微显示芯片。

镭昱认为，AR是进入元宇宙的必然选择，但现在笨重的头戴式AR“头盔”不仅极为不方便，过低的显示亮度还限制了众多应用场景。未来真正轻便的消费级AR智能眼镜，则可以让用户脱离笨重头盔，在现实生活场景中实现与虚拟世界的交互，实现《失控玩家》中的酷炫应用场景。

“得益于第三代半导体技术的发展，公司构建了领先全球的全彩Micro-LED显示技术及解决方案。镭昱的Micro-LED微显示芯片给显示屏带来高亮度、高对比度、高光效、小尺寸、低功耗、封装成本低等优势。” 镭昱创始人兼CEO庄永漳博士强调，国内外大多数Micro-LED微显示公司仍处于倒装（Flip-Chip）技术路线。倒装在对准精度和像素尺寸方面都有明显限制，技术本身无法实现超微像素尺寸，不适用于需要超高像素密度的应用场景（如AR智能眼镜）。镭昱独有的大尺寸外延转移技术，在保障了超高像素密度和高度可量产性的同时，还使得芯片具有更高的性能和更低的功耗，从而成为区别于竞争对手的另一项基础核心技术。

要提及的一个背景是，在Micro-LED领域，存在着两条技术路线，一是通过巨量转移技术达到超高像素、超高解析度的显示，但此技术并不适用于微显示。第二条路线是采用半导体技术的单片集成，在CMOS驱动晶圆上通过微显示器件的设计及工艺，使得像素点尺寸更小、像素间距更小；目前，全球范围内Micro-LED微显示芯片基本还停留在单色显示水平，尚无成熟的单片全彩Micro-LED显示方案。在第二条技术路线上，镭昱半导体走在了全球的前列。

“镭昱自主研发的全彩Micro-LED微显示芯片将助力消费级AR智能眼镜实现，为终端消费者提供完全不同以往的全新体验。”庄永漳博士表示，AR技术及智能眼镜有望取代智能手机，成为未来十年的终极交互平台；要实现AR消费级应用，单片全彩是当前Micro-LED微显示发展必须跨越的门槛。

目前，镭昱独有的共阳极（CoANODE™）超高亮度Micro-LED芯片架构，配合大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）外延片和彩色化涂层，打造了镭昱超高精度全彩Micro-LED微显示芯片，可以满足AR智能眼镜等小尺寸、高亮度交互应用场景的显示需求。

镭昱具有强大的团队实力和深厚的技术背景。庄永漳博士期间师从香港科技大学光电领域知名教授刘纪美教授，在半导体工艺和材料研发方面拥有超过十五年的经验，并一直从事第三代半导体和 Micro-LED 相关研究工作。庄博士已在国际著名期刊发表论文 30 余篇、专利 60 项，过去获得了苏州工业园区领军人才和姑苏领军人才等荣誉。

除了当前备受市场关注的AR显示领域，镭昱的Micro-LED微显示技术未来还可应用于HUD（汽车抬头显示）、3D打印、无版光刻等众多领域，具有应用场景广泛、市场潜力巨大等优势。