创头条消息 近日,欧盟委员会通过《欧洲芯片法案》,欧盟拟动用超过430亿欧元(约合3092亿元人民币)对法案的落实提供支持,包括300亿欧元的国债和130亿欧元的公共和私人资金。
据悉,2020年全球微芯片产量达到1万亿,而欧盟在全球微芯片市场仅占据10%的份额。为此,2月8日,欧盟委员会宣布了一项新的法案,称为《欧洲芯片法案》。
该法案旨在对本土芯片生产进行更多的投资,以避免未来更多的供应链中断情况,并最终减少对外国芯片公司的依赖。
《欧洲芯片法案》将在以下几个方面发力,例如,投资下一代芯片技术;在欧洲各地为尖端芯片的原型设计、测试和实验提供设计工具和试点生产线;完善节能芯片的认证程序,以保证关键应用的质量和安全;建立一个更有利于投资者在欧洲建立芯片生产设施的政策框架;支持创新型创业、规模化、中小企业股权融资;培养微电子方面的技能、人才及创新能力;与志同道合的国家建立半导体国际伙伴关系等等。
此外,法案还提出通过此前开展的“数字欧洲计划(DEP)”和“地平线欧洲计划(HE)”资助“欧洲芯片倡议”的实施。“数字欧洲计划”为数字化转型提供支持,确保民众和企业尤其是中小企业获得高质量的公共服务,“地平线欧洲计划”重点投资于半导体材料和竞争前期的产学研合作,为一些高风险初创型企业提供担保金和初创支持。(完)
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