招商线索速递 | 集成电路产业链精准招商报告

所属领域：半导体

投资规模：1000万-3亿

营收状况：3000万-2亿

意向区域：江浙沪及珠三角地区

项目亮点：公司始终坚持以自主研发为根本，以市场需求为导向，以运营服务为支持，专注于3D打印材料的创新突破，尤其在光敏树脂类3D打印材料领域拥有先进的生产设备和专业的科研团队，已达到行业领先水平，在业内取得了良好的口碑和品牌形象。

所属领域：新材料

投资规模：1000-2000万

营收状况：4000万

场地需求：1000方

意向区域：浙江

项目二 ｜碳化硅

项目亮点：公司自成立以来一直专注于第三代宽禁带半导体晶体材料及其装备的研发生产与制造，拥有自主知识产权的SiC衬底材料制备及芯片设计核心技术，自主研发的MPCVD金刚石长晶炉打破了“瓦森纳协定”对我国半导体行业的技术封锁，目前金刚石MPCVD基片技术国内领先，碳化硅衬底技术水平居国内前列。

所属领域：半导体

投资规模：2亿

营收状况：1.68亿

场地需求：10000方

意向区域：江浙沪

项目三 材料定制、XDR衍射、光刻工艺

项目亮点：以芯片设计和算法研究为基础、面向视觉识别和数据安全方向的人工智能高新技术企业，坚持自主研发道路，拥有算法、芯片技术经验丰富的产品研发团队，技术成果处于行业领先地位。作为浙江省隐形冠军和省级高新技术企业，晟元参与制定指纹识别、智能系统身份识别等多项国家标准，获得200多项自主知识产权专利及软件著作权，15项集成电路设计版权。

所属领域：新材料

投资规模：5000万

营收状况：5000-6000万

场地需求：2000方

意向区域：浙江及周边

项目亮点：芯能IGBT采用国际领先的沟槽结构和场截止型技术（Trench + FS），合理优化了器件电流密度 ，获得了最佳的饱和导通压降﹝Vce（sat）﹞和关断损耗（Eoff）平衡，完美适用于电磁加热、电机驱动、工业电源等各类应用。芯能IGBT击穿电压保证足够冗余，电参数一致性高并且有牢固的可靠性，同时具有高的短路电流能力。

所属领域：集成电路

投资规模：3000万

营收状况：1.5亿

场地需求：2000方

意向区域：珠三角

项目五 ｜SiC功率器件

项目亮点：【SDR+ASIC硬件加速器】柔性架构的载波芯片是业内第一款具备边缘计算协处理器的载波芯片；搭载超高规格CPU配置，可扩展多种物联网行业应用；第一家与华为海思Hi3921完成芯片级互通测试的产品；支持国网/南网电力行业标准；带宽，速率，频段可配置芯片；具备自适应组网与干扰消除技术

所属领域：半导体、通信芯片

投资规模：5000万

营收状况：3000万

场地需求：2000平左右

意向区域：浙江

项目七 动态人脸识别终端

项目亮点：公司围绕人脸识别、视频结构化等人工智能核心技术，形成了人脸识别摄像机、人脸识别服务器、人脸识别门禁、人脸识别闸机、人脸识别考勤系统等产品体系，为智慧校园、智慧园区、智慧社区等线下场景提供完整的智能化硬件产品及解决方案。公司汇聚一批视觉处理相关算法和边缘计算领域的高端人才，覆盖硬件、操作系统、算法、AIOT平台和SaaS平台等领域，为各行业提供各种系统集成解决方案和服务。

所属领域：半导体、通信芯片

投资规模：5000万

营收状况：3000万

场地需求：2000平左右

意向区域：浙江

项目八 ｜工业级系列4G无线路由器

项目亮点：多功能无线数据系列: 5G/4G工业路由器、4G/5G工业智能网关、无线AP、无线网桥、AC控制器等；IP光交换传输系列：全国产交换机、工业级光交换机、工业级收发器、万兆三层核心交换机、多光汇集型光交换机、安防级光交换机、1光多电光交换机 、PoE光交换机、物理隔离网络多业务光端机等；获得2022年中国十大安防品牌称号。

所属领域：半导体、通信芯片

投资规模：10000万

营收状况：5000万

场地需求：3000平左右

意向区域：浙江