成渝携手2023年“创新挑战周”供需对接会举行
科技创新是推动产业建圈强链的第一动力，推进成渝地区双城经济圈建设，强化成渝两地创新链产业链合作，提升协同创新能力，具体怎么落实？
2月24日，由成都市科学技术局、成都市双流区校地院所合作共建领导小组办公室指导，双流区新经济和科技局主办，双流区科技成果转化和技术交易中心承办的科创菁英汇·成渝合作2023年“创新挑战周”供需对接会举行。
本场对接会通过线上交流方式举行，北京理工大学专家团队、双流区科技成果转化和技术交易中心代表、沪渝协同创新中心代表及企业代表共计20余人参会。会上，电子科大科技园(天府园）入园企业成都善思微科技有限公司同北京理工大学专家团队就“借助AI实现X光图像的信息还原和修复”等技术难题和解决办法展开了深入交流。双方达成初步合作意向，择期将组织进行线下考察。
“成渝两地高校、科研院所众多，拥有非常丰富的科创资源，两地携手有助于强化创新链产业链合作机制，提升协同创新能力，推进成渝地区双城经济圈建设。”双流区新科局相关负责人介绍，下一步，双流区科技成果转化和技术交易中心还将常态化组织举办“创新挑战周”“产业创新月”等系列供需主题活动，为科技型企业技术创新提供最优的服务，推动科技成果转化高效产业化。
广州博士信息技术研究院有限公司
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