2023年第二季度硅晶圆出货量落后2022年峰值
SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)在其硅晶圆行业季度分析报告中称，全球硅晶圆出货量在2023年第二季度环比增长2.0%，达到33.31亿平方英寸，比去年同期的37.04亿平方英寸下降10.1%。半导体行业继续处理各个细分市场的库存过剩问题。因此，硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度硅晶圆出货量环比保持稳定，其中300mm晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。（美通社头条）
财见
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