美国推“自主可控”，拨49.8亿美元全面替换中国产电信设备

近日，美国总统拜登签署了“2025财年国防授权法案”，其中包含多项针对中国的内容。

这项8950亿美元的法案中，有个条款是，为美国联邦通信委员会（FCC）的“拆除与更换”（rip-and-replace）计划，提供30多亿美元资金。

这项计划的正式名称为“安全可信赖的通信网络报销计划”。

近年来，美国一直积极推进自身，及敦促其盟友，在无线网络中清除中国厂商的设备。

据路透社报道，美国政府目前已禁止中国电信、中国移动及中国联通等中国电信运营商，在美国提供电话及零售互联网服务，但保留了少量的如云服务、互联网流量批发等业务的权限。

简单而言，即通过该计划，帮助诸多美国电信公司移除并更换其系统中使用的中国技术。

早在2020年，这项计划就已确立，但当时面临资金不足的窘境。

此前美国国会已为该计划提供了19亿美元拨款。

FCC之前表示，拆除“不安全设备”所需成本估计为49.8亿美元，美国国19亿美元的拨款无法完成整个替换项目。

FCC主席Jessica Rosenworcel称，这项更换126家运营商网络中设备的计划，面临30.8亿美元的资金缺口，“这将使我们的国家安全事务，及依赖这些网络的农村消费者，面临风险”。

FCC本计划将通过拍卖AWS-3频谱，来支付拆除和更换计划的费用。

美国《国防授权法案》 NDAA赋予FCC拥有部分权力来拍卖这些频谱。

但自2023年初以来，FCC失去了拍卖频谱的合法权力，FCC和多个无线行业组织及企业一直在呼吁恢复相关权力。

如今，新法案提供的额外的30亿美元资金补上了这个缺口。

为了获得该计划的拨款，有资格享受补助的电信供应商必须移除并安全地处置不受信任的设备，同时确保为客户提供持续连贯的服务。

据美国政府网站公布的法案文本，除了拨款安全可信赖的通信网络报销计划外，还将继续打击中国创新技术，比如禁止军方采购中国公司生产的激光雷达，以及禁止美国防部从向华为提供半导体的公司处采购商品和服务等。

此前，美国工业和安全局 (BIS) 还修订了《出口管理条例》(EAR)，将136个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。

进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制。

与此同时，为了促进美本土半导体发展，拜登在2022年还推出了520亿美元《芯片法案》，并对中国芯片进口实施额外关税。

在2023年底就有报道称，由于担心芯片限制措施可能会严重扰乱行业，美国政府正考虑以中长期为限逐步谋划与中国“脱钩”。

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图片来源｜网络

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