长虹控股集团以“产业赋能,互利合作”为主题,围绕智慧家庭、智能制造、新能源、半导体、信创等优势产业,面向产业链上中下游企业发布强链补链机会清单,合作金额达数十亿元,推动产业资源整合,强化产业协作配套,促进产业链上中下游、大中小企业融通创新。

智慧家庭

亿级

合作需求:

创新能力强,产品或业务模式有独特竞争力。

基本技术要求:

技术在行业处于行业先进水平。

其他需求(寿命、成本、产量、合作模式等):

1)资本合作:长虹投资智慧家庭方向的外部项目;吸引外部资本对长虹智慧家庭相关产业进行战略投资;
2)业务合作:技术、产品、渠道、供应链等全方位合作。

智能制造

亿级

合作需求:

设备预测性维护、数字孪生、工业数据库、工业边缘操作系统、工业智能采集。

其他需求(寿命、成本、产量、合作模式等):

1)针对设备预测性维护,寻找有行业技术领先能力的初创公司,进行有限范围的战略业务合作;
2)针对数字孪生,联合进行平台共同预研推广;
3)针对工业数据库、工业边缘操作系统建立联合实验室等方式,进行技术合作,市场拓展;
4)针对工业智能采集,寻找优质的有技术能力的初创公司,进行投融资收购。

新能源

亿级

合作需求:

1)资本合作:对符合长虹新能源方向的外部项目进行投资及并购拓展能力;吸引外部资本对长虹新能源相关产业进行战略投资;
2)业务合作:技术、产品、渠道、供应链等全方位合作。

基本技术要求:

技术在行业处于行业先进水平。

半导体

十亿级

合作需求:

1)引入战略投资建立核心产业生态(如晶圆厂、先进封装公司、大基金、车厂等系统厂商);
2)对外投资及并购拓展能力(如IP、先进工艺、封装测试设备、材料)。

基本技术要求:

1)IP及芯片:模拟射频IP、RISC-V核、eflash IP、国产EDA、显示驱动芯片、数字能源芯片;
2)半导体材料:新型半导体材料;
3)芯片封测:DFX/2.5D/3D封测;
4)系统级微组装:射频和模拟技术、短距/蜂窝通信技术;
5)解决方案:消费电子、工业、车联网、能源。

信创

亿级

合作需求:

芯片、存储、整机/服务器、云计算、ICT分销领域。

基本技术要求:

1)基于新计算和新存储整机产品的硬件和软件研发技术,硬件热设计/高速信号设计、软件BIOS、AI研发技术;
2)云计算能力、OS研发能力、SSD硬盘介质测试能力。

其他需求(寿命、成本、产量、合作模式等):

ICT分销领域的产品组合解决方案和行业应用解决方案能力、产品及服务交付能力,完善上游云生态的合作布局(云计算、大数据、人工智能等先进前沿技术)。