泰矽微电子完成数千万人民币天使轮融资，将研发双模多频物联网芯片
上海泰矽微电子有限公司已于今年 10 月完成数千万人民币天使轮融资。本轮融资由普华资本独家投资。
本轮融资将主要用于 HPLC + subG 双模多频物联网芯片的研发。该芯片的目标市场包括电力抄表及其他泛在电力物联网应用、消防报警、智能家居、智能家电、智能楼宇、智慧路灯等。
上海泰矽微电子有限公司是清华长三角研究院重点投资和扶持的芯片研发企业，公司成立于 2019 年 9 月，专注于各类物联网相关模数混合芯片的研发、生产和销售，产品涉及有线通信、无线通信、微处理器、模拟和数字器件等。
该公司创始人及初始团队来自于国际芯片厂商 Atmel、TI、Marvell、海思等，平均 15 年工作经验，核心团队具有丰富的各类芯片的开发和商业化经验，所开发的芯片累计出货数亿片。
“通过整合有线和无线通信两种方式，可充分发挥两种通信的优势，同时相互弥补各自不足，将有线和无线融为一张混合型多级跳转网络，可实现室内室外无盲区信号覆盖和可靠通信。” 泰矽微电子创始人兼 CEO 熊海峰说，“另外，泰矽微还能面向特定垂直市场为客户提供定制芯片。”
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
动点科技
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