盘点：从替代到超越，成都硬科技创投的向上之路

天虎科技 2021-01-08 17:57 抢发第一评

在刚刚过去的2020年，自主创新、国产替代，成为科技企业最热的关键词。在天虎科技对投资机构的采访中，一个明显的感触是，仅仅做到“国外有的我也有”已经不够了，还需要“做得更好”才足以吸引大量资本的关注。

在已经到来的2021年，硬科技投资逻辑正在发生什么变化，未来将沿着怎样的方向发展？

本篇是天虎科技年度创投“盘点”系列第三篇，此前已推出生物医疗、文创两篇，本篇聚焦硬科技，包括航空航天、电子信息、装备制造等以科技驱动为主的硬科技领域进行盘点，以期为相关创业者提供参考。

硬科技创投项目“瓜熟蒂落”

每年春节过后，大多数VC/PE机构都会进行春招。2020年开春之后，情况有些变化：越来越多的机构开设医疗健康、生物医药、科技创新领域岗位，并要求应聘者有一定专业背景理科学历。

机构招募动向的背后，是以物联网、航空航天、先进制造等硬科技为主的投资逻辑在近几年被推崇。投中网数据显示：2020年1-11月，国内VC/PE投资市场仅人工智能、半导体芯片两大硬科技赛道就吸引了超170亿美元；以新基建为主的制造业是VC/PE机构最关注的领域，投资规模占整体规模的15%。

2020年成都资本市场上，一批硬科技企业迎来“瓜熟蒂落”：盟升电子、天箭科技、英杰电气、秦川物联网等一批企业均成功IPO，成都立航科技主板IPO、成都智明达电子科创板IPO均过会。

根据公开信息不完全统计，天虎科技发现2020年成都至少有20起关于先进制造的投融资事件。

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2020年成都先进制造领域投融资项目

如果将视野扩展到芯、屏、端、软、智、网的电子信息六大领域，成都的硬科技布局正在不断完善，拥有良好的发展前景。

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2020年成都投融资事件行业分布

硬科技创业项目进入“去伪存真”

硬科技投资周期长，投入大，风险大，但是相对收益也高。以投后融资情况来看，硬科技及医疗健康项目在今年集体进入到收获期。区别于其他领域，硬科技投资的可复制性会差一些，因为门槛足够高，整个应用端的竞争相对来说没有其他领域（比如消费、互联网）竞争那么激烈。

但近年来，随着国家提倡“自主可控”、“自主创新”、“安全可控”，越来越多的机构开始关注到硬科技投资，资金的注入为2020年硬科技投融资带来了一些新变化：

1.估值攀升、涌现泡沫

长期来说，硬科技投资确实处于一个比较好的上升周期。但从今年二级资本市场的情况来看，今年的丰收得益于几年前就种下的种子。

成都具有发展硬科技的坚实土壤，也诞生了一批专注于硬科技领域投资的机构，作为专注于战略新兴产业投资的成都民营股权投资管理机构——博源资本，从2014年开始涉足航空航天、新一代信息技术等战略新兴投资领域。作为本土活跃的头部GP，他们投出了诸如博汇科技、爱乐达航空、天翔环境、厚普股份、富森美等5家上市公司，共计38个投资案例中目前无一个项目出现损失。

博源资本早期布局的博汇科技、立航科技、智明达电子在今年都纷纷登陆资本市场或者进入到IPO过会阶段。博源资本投资总监吕和糠认为，硬科技投资已成为风口，深耕产业、理解产业方向和产业生态，是投出好项目的必备条件。

全国范围来看，深创投、达晨创投、IDG资本、高捷资本等硬科技投资为主的机构也都进入到收获期。

投中网《2020年1-11月中国VC/PE市场数据报告》

据华泰联合证券统计，截至2020年10月底，有448家企业申报科创板。其中，专用设备、TMT、生物医药占到所有申报企业的2/3。科创板、创业板注册制是硬科技估值攀升最好的加速器。但是对于后期转变投资策略，押注硬科技的机构而言，只能选择接盘估值过高的项目，抑或寻找更加早期的项目，不管何种方式都意味着较大的风险。

硬科技赛道突然变得拥挤起来，注定会增加一级市场、二级市场的泡沫。沣扬资本投资经理赖新予曾向虎哥表示：今年IPO企业增多，注定会引起一些企业迎来“破发”，“上得多就意味着退得多”。

2.从me too到me better

硬科技领域创投逻辑与互联网、TMT领域完全不一样，前者看重技术的领先性、市场应用情况，后者看重是否能快速占领市场及可复制性强。整体局势来看，全球化蜜月期结束，半导体、航空航天等关键领域的自主创新、自主可控成为主旋律，自主创新的要求也朝着“人有我优”的方向迈进。

一个很明显的变化：此前硬科技投资机构看项目更多关注“me too”：即国外有的东西，国内项目能做出来，走国产替代的路径，以相似的功能和高性价比替代国外产品。接下来，专注投资硬科技的机构更多看重“me better”：即国内不仅要有，而且要做到比国外技术好。

这种投资逻辑的转变，意味着对于头部技术项目的争夺会进入白热化，硬科技创业细分领域可能形成头部企业型的生存格局。另一方面，对硬科技项目而言，除去过硬的技术实力以外，也考验团队的拿钱能力，是否能够在泡沫期率先上市、尽快融资拖垮竞争对手。

从长远来看，硬科技创业项目已经过了靠模仿就能活得“滋润”的阶段。吕和糠就认为：单纯的“依赖”和“模仿”将面临更残酷的竞争和淘汰，切实可行的自主创新是未来必经方向。对创业者来说，厘清市场需求和自身能力，清晰界定出能力圈，明确未来的发展方向与空间十分重要。

3.自主可控、安全可靠

硬科技领域投资将更加细分，同时投资将沿着产业链由下游往上游迁徙。硬科技往上游走最终会走到新材料、装备、通信这些基础科学，而基础科学方面恰巧是国内目前来看较为欠缺的地方，同时也是解决“卡脖子”的着力点，同时也值得创业项目进行攻克。

随着半导体、芯片、卫星互联网等产业投资不断升温，差异化的认识、细分领域和赛道将成为硬科技投资机构接下来的探索方向。比如，当下半导体投资是正确的，那么机构如何才能投出高收益率的项目？这就要找细分的产业链机会，比如半导体封测电路板、SMT的设备和材料，卫星互联网配套地面设备的新型天线阵面及材料等。

吕和糠认为，国产替代成为增长最大驱动力之一，国产化替代需求自军工领域起，逐渐扩展至其他硬科技领域。在需求的牵引下，市场发展确定性更强，更多产业中的细分机遇开始凸显。

另一方面，国内硬科技创业相比于国外，在基础科学技术方面稍微落后，但国内发展硬科技的优势在于市场，服务能力比较强，擅长做技术服务的公司有很多机会。

本质上来说，硬科技投资看重的是对未来趋势的预判。做这种投资一定不是看到而相信，而是相信才看到，是通过对产业的理解，看到未来趋势在哪里，才能赚到科技创新的钱。