以色列汽车芯片公司Valens洽谈SPAC上市|全球快讯

创头条编译  据以色列媒体4月12日报道，以色列汽车芯片公司Valens Semiconductor正在就与SPAC（特殊目的收购公司）合并上市进行谈判，合并后的公司估值在10亿至12亿美元之间。

这项谈判始于三个月前，Valens聘请了美国银行（Bank of America）来主导此次合并。

Valens成立于2006年，为汽车、工业和消费电子市场制造半导体产品，用于提供未压缩的高清多媒体内容。迄今为止，该公司累计融资1.67亿美元，投资者包括高盛、三星和Oppenheimer Asset Management等。目前，Valens在以色列、美国、德国、日本、韩国、中国有300名员工，资产负债表上有1亿美元资金。

Valens将加入一长串将通过SPAC上市的以色列公司行列，包括以色列最大互联网公司ironSource、券商eToro、电动汽车电池公司StoreDot和移动取证公司Cellebrite。

Valens在2015年拆分为两大部门，Valens Automotive和Valens Audio-Video，后者专注于行业其他解决方案。该公司在去年宣布与电动车部件生产商Aptiv合作开发Aptiv的智能汽车架构（SVA）系统。该系统采用集中式共享架构，力求减少汽车中的连接件和单个设备数量，以提高灵活性，增加空间，减少总成本。

Valens Automotive已经与多家行业领先企业建立起合作关系，包括英伟达、三菱电机、意法半导体、高通子公司Qualcomm Technologies 等。

去年四月，Valens宣布任命瑞典汽车公司沃尔沃集团前研发主管、德国汽车制造商奥迪前技术开发主管彼得·梅滕斯（Peter Mertens）为董事长。

编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com

原文——https://www.calcalistech.com/ctech/articles/0,7340,L-3904215,00.html

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