消息称苹果 M2 芯片已投产，或最早 7 月随新 MBP 推出
苹果自家的 M1 芯片集强大性能和低功耗特性于一身，目前已经装配在 MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini 和 iPad Pro 上，该芯片的后续产品推出只是时间问题。据日经报道，下一代苹果芯片（暂且称之为「M2」）已进入生产周期，最早会于 7 月份在新 MacBook Pro 机型上登场。
报道称，M2 将采用 5nm Plus 工艺，仍然整合了 CPU、GPU 和神经引擎。
根据之前的传闻，苹果准备推出新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型，该机型或搭载下一代 M 系芯片，并配备 MagSafe、SD 卡读卡器和 HDMI 接口。
动点科技
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