市场狭窄产品工艺受限存储芯片商芯天下启动上市辅导

GPLP犀牛财经 2021-06-01 09:55 抢发第一评

作者：肖兔

来源：GPLP犀牛财经（ID：gplpcn)

作为人类现代科技皇冠上的明珠，芯片技术开启了工业革命3.0时代，又将在工业革命4.0时代支撑人类的智慧化生活。

据数据统计，中国2018年进口半导体的金额为3800多亿元，其中近三分之一来源于存储器产品。随着全球存储芯片价格的持续上涨，中国存储产业开始积极发展国产替代。

竞争激烈的红海市场中，从来不乏后继者。

据报道，5月24日，芯天下技术股份有限公司（下称“芯天下”）拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中信建投的上市辅导，并在深圳证监局进行了辅导备案。

只是，技术含量有限的芯天下能否成功上市吗？

受限产品工艺和尺寸芯天下产品天花板明显

芯天下于2014年成立，成立7年还是一家年轻的半导体芯片设计公司。设立初始，该公司专注于存储芯片的研发、制造与销售，产品主要应用于物联网、显示与触控、通信、消费电子、工业等领域。

目前，存储芯片市场高度集中，共有三种主流产品，分别为DRAM、NAND Flash、NOR Flash。其中，DRAM与NAND Flash被国外厂商垄断，市场几乎被瓜分殆尽，而NOR Flash也仅剩下10%左右的份额属于中国的中小厂商。

芯天下的核心产品即为市场份额极少的NOR Flash，目前量产的产品主要有SPI NOR Flash、NOR MCP、SPI NAND Flash等。官网显示，芯天下的核心产品SPI NOR Flash的尺寸为1.2×1.2×0.40mm，2x3x0.40mm，4x3x0.55mm。

而于此同时，在国际上，已经出现了数款采用5nm工艺的芯片。例如，苹果iPhone 12系列上使用的A14芯片、麒麟9000芯片、SoC芯片等。

业内人士表示，NOR Flash自身的技术结构限制了工艺的进一步微缩。据悉，半导体芯片制程一般分为两大类：逻辑制程和Flash制程，而Flash制程永远落后于逻辑制程。最新的逻辑制程已经研发出10nm、7nm、5nm的产品，而Flash制程仍在用十几年前发明的FinFet，在技术上限制了晶体管尺寸的进一步缩小。

目前，Flash制程仅有55nm、45nm、40nm的尺寸，但却很难降到30nm以下。因此，逻辑制程和Flash制程甚至还不能放在同一颗芯片上。

研发投入仍为发展短板

长江存储的CEO杨士宁曾说过：“存储并不是一个好做的行业，比我在英特尔做CPU还要难。”

由于我国集成电路产业起步较晚，目前整体实力相对较弱，对国外技术的依赖程度颇高。如今，存储市场被三星、SK海力士、美光等巨头垄断，国产厂商想要在市场中分得一杯羹实在是难上加难。

为何国产厂商总是受制于人？研发投入是其中一个关键。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授曾表示，美国半导体企业具备设计和生产最先进的半导体器件的能力，顶尖企业形成了大规模研发投入，带动技术创新，进而生产出高质量产品，占领更多的市场份额，形成了“研发-创新-高质量产品-占据主要市场份额”的良性循环。

而中国半导体的市场存量虽大，但企业研发投入却不足，最终反映到产品的创新不够、竞争力不强，抢占的市场份额也就随之较低。

资料显示，2019年，美国半导体行业在研发上的总投资达到398亿美元，其中仅英特尔一家的研发投入就达到133.62亿美元，比中国所有上市半导体企业研发投入总和还高。

GPLP犀牛财经曾统计过近几年全球研发投入100强的企业排行榜。

其中，2017年，谷歌以128.64亿欧元的研发投入排第二；三星电子以121.55亿欧元排第四；苹果95.30亿欧元排第七；阿里、腾讯等国产巨头却未进入前50名。

直到2020年，阿里和腾讯才分别以54.9亿欧元、38.7亿欧元第一次进入50强榜单，但与以231.6亿欧元排名第一的谷歌比仍然相差甚远。

芯天下的首席执行官龙冬庆曾公开表示，“研发投入本质上就是人才的投入。中国微电子行业研究生的薪资待遇与硅谷相比还有一定的差距” 。中国要大力发展半导体行业，研发投入距离行业迫切需求还有一段距离。