创头条获悉,6月2日,达利凯普与罗克韦尔自动化(ROK.us)——数字化战略合作协议签署仪式在大连金普新区举行。据悉,双方将在年产30亿支的达利凯普新工厂暨高端产业化项目中,对高端电子元器件的智能化生产制造、数字化联合实验室建设等方面展开合作。
据公开信息显示,达利凯普科技是一家陶瓷电子元件研发商,集设计、开发、生产和销售为一体,为用户提供高Q、高功率片式陶瓷电容器、通用类片式瓷介电容器、高Q值片式陶瓷电容器等产品,广泛应用于无线通信设备、MRI核磁医疗设备、高功率射频电源、高速铁路应答器等设备。
据官网介绍,达利凯普科技于大连市金普新区投资建设高端电子元器件产业化项目,总用地面积4万平方米,总建筑面积5.6万平方米。其中,一期建筑面积3.7万平方米,投资金额超过3.3亿元。项目建成后,可实现年产射频微波瓷介电容器30亿支,满足国内5G通讯等重点领域国产替代的急迫需求。
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化依托IT/OT融合创新的数字化转型方案,为智能制造和碳中和赋能。罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安表示,强化战略协同能力,提升本土企业全球竞争力,推动达利凯普成为世界一流高端电子元器件优质供应商,罗克韦尔将提供安全、节能、环保、高效的可持续发展解决方案,携手建设高端电子元器件研发中心,共同打造一流的半导体元器件生产基地。
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