半导体材料企业有研半导体完成新一轮融资
投资界6月22日消息，有研半导体完成新一轮融资，本轮由中电科研投基金联合国新风险投资基金、中信证券共同投资。有研半导体作为电科材料集团的长期合作伙伴，本次股权合作协同效应突出，有助于进一步深化有研集团与电科集团间的业务合作伙伴关系，有助于加快电科集团半导体材料领域布局。
有研半导体成立于2001年，在半导体大单晶领域位列国内龙头，是泛林刻蚀机的唯一大单晶供应商，同时也是国内领军的半导体硅片供应商，率先在国内完成8寸产线批量化生产，在工艺流程设计、关键技术掌控、工程化技术能力、产品应用能力方面经验丰富，在全球硅部件材料供应方面拥有成熟、稳定的渠道体系，客户覆盖北美、欧洲、亚洲等多家知名芯片制造企业。公司是中国半导体行业协会半导体支撑业分会副理事长单位，荣获中国半导体行业协会授予的“中国半导体材料十强企业”称号，具备国家工程研究中心、国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等多项资质，承担了国家908和909重大工程以及863重大专项、国家科技重大专项等多个专项。
研投基金作为中国电子科技集团有限公司首支用于关键核心技术研发投资的基金，将持续推动利用内外部资源加大自主创新关键核心技术的布局，发挥基金市场化和机制灵活的优势，将持续助力集团公司战略性、中长期、自主创新等重点项目与有研半导体的业务发展形成互动，构建完善科技、产业和资本协同发展的生态，打造自主可控的产业发展新动能，履行科技强国使命。
投资界
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