3D 视觉 AI 芯片研发商埃瓦科技完成亿元级 A 轮融资
埃瓦科技宣布完成亿元级 A 轮融资，由中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研 3D AI 视觉芯片追萤系列视觉模组研发和商业化进程。
埃瓦科技是一家聚焦芯片设计和视觉算法的系统方案公司，专注基于自主追萤 3D AI 处理器的消费级/工业级 3D 视觉模组和解决方案的研发设计，赋能智能门锁门禁、机器人、智能硬件、刷脸支付等人工智能落地场景。
截至目前，埃瓦累计申请知识产权百余件，旗下人脸识别模组获得 BCTC 国家金融支付级安全认证等资质，凭借其高可靠、低功耗、高性能三大特性，已与世界五百强和国内企业建立深度合作。埃瓦科技研发中心坐落于上海张江机器人谷，在浙江绍兴和深圳均设立办公室。团队汇聚了 AMD、英特尔、博通等国际芯片设计公司人才，涵盖算法、芯片、模组产品各方面专家。
埃瓦科技创始人兼董事长王赟表示：埃瓦科技成立以来始终贯彻 “新一代信息技术赋能智慧终端” 的使命，依托团队在芯片、算法和 3D 视觉领域的积累，持续推动国产自主创新的追萤 3D AI 芯片为核心的生态系统建设，打造更自然、更可靠的人机交互。未来，埃瓦将继续通过不断的技术创新，加速 3D AI 芯片在机器人、智能家居、智能可穿戴等领域应用落地，与生态伙伴携手，共筑 3D AI 新高地。
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。
动点科技
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