采用通用微减振硅麦的TWS耳机进入量产，将于11月中旬交付

【猎云网北京】10月26日报道

通用微科技有限公司（GMEMS）今天宣布，采用其划时代的减振硅麦的验证型TWS耳机进入量产阶段，并将于11月中旬交付消费者体验。

通用微在2020年创新性地引入了划时代的减振MEMS芯片架构和系统设计，实现paradigm shift。这种硅麦在不增加麦克风功耗、没有算法加持的情况下，仅通过MEMS芯片的物理设计使得采用减振硅麦的电子产品可以轻松的获得至少10dB的动态信噪比增幅。动态信噪比是通用微首创的一个麦克风性能描述，旨在反映麦克风在实际使用环境中消费者所能体验到的真实信噪比。与一般所述的麦克风静态信噪比（即通常在消声室环境下测试的信噪比）相比较，动态信噪比更能反映消费者对声学电子产品的体验。减振硅麦的推出，颠覆了一般人对于麦克风的认知，它通过自身的MEMS芯片架构和系统设计来降低麦克风在实际使用环境中的本底噪声，从而提升消费者所能直接体验到的动态信噪比。

随着TWS耳机的普及，主动降噪功能正在成为耳机的一个标配。而在TWS耳机上实现主动降噪的痛点是在“非介入”的情况下达到所需要的降噪效果。通常情况下，为了达到理想的主动降噪深度和频宽，TWS耳机需要采用前馈与后馈相结合的主动降噪方案，即采用”介入式“的全入耳式耳机形态。这种耳机的物理性能不错，但是消费者、尤其是女性消费者的体验感则大打折扣。

采用通用微减振硅麦的TWS耳机在使用单颗硅麦、及仅采用前馈降噪的情况下，就可以实现一般TWS耳机采用前馈与后馈相结合的主动降噪效果。经第三方专业公司对比测试，采用封装尺寸仅为3.5x2.65x0.98毫米的通用微单颗减振硅麦的验证型TWS耳机最大主动降噪深度可以达到35dB以上，其降噪深度和频宽都与苹果AirPods Pro相当。因此，通用微的减振硅麦为在“非介入“式的耳机（如半入耳式耳机）上实现主动降噪提供了可能，解决了TWS耳机在“非介入”的情况下达到所需要的主动降噪效果这一行业痛点。同时因为不需要后馈降噪算法，采用通用微减振硅麦的耳机在开启主动降噪的情况下，可以支持更长的音乐播放时间。除此之外，通用微的减振硅麦还具备IP57的防尘防水能力。

产品展示

通用微科技是一家全球领先的MEMS传感芯片供应商。公司技术团队由国内声学MEMS传感器的开拓者王云龙博士领衔，扎根声学MEMS近二十年。公司聚集了在声学处理算法和传感芯片方面的世界顶尖的专家，将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合，从声学原理入手，融合了MEMS传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器，打通了从传感芯片到模组的全产业链，解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、鸡尾酒会效应等核心难题。

通用微研发和生产的MEMS麦克风与楼氏电子、英飞凌等国际顶尖传感器公司的同类产品性能相当，但是在产品设计理念和实用性上，通用微更加注重微型化，并致力于提升消费者的使用体验。通用微的语音交互算法通过了亚马逊Alexa产品体系认证，在国内也获得了小米集团、涂鸦智能等物联网厂商的认可。作为一家同时具有硬件能力和软件能力的公司，通用微结合算法和硬件能力，始终致力于提升终端用户的语音交互体验。

2020年5月，通用微宣布与赛微电子的瑞典子公司Silex保持长期深度合作，并逐步将在瑞典Silex开发和代工的MEMS芯片转入赛微电子另一控股子公司赛莱克斯北京进行规模量产。通用微减振硅麦所用的MEMS传感芯片在2020年12月份就已经在瑞典Silex进入量产，并将于2022年6月份开始在赛莱克斯北京进入量产，同时在赛微电子的支持下持续提升芯片制造的良率。