自动驾驶高性能中间件平台 AutoCore.ai 完成 A 轮融资，富士康、高瓴创投、IDG 领投

今日，AutoCore.ai 宣布完成数亿元级 A 轮融资，由富士康、高瓴创投继续领投，IDG 资本联合领投，松禾资本、民银国际、广汽资本和赛博朋克奇点科技公司跟投。

本轮融资将用于整合优质资源与团队，进一步加速 AutoCore.OS 在多种芯片及 EEA 架构下的量产规模化部署，进一步引领全球范围内开源自动驾驶项目的建设，服务于包括芯片厂商，系统集成商及多家汽车厂商的产品开发服务。AutoCore.ai 核心战略联盟也将得到进一步拓展。

AutoCore 秉持潜心打造核心产品 AutoCore.OS，高性能功能安全中间件平台。自第一代产品面向市场以来，在短时期内，以高品质的产品和服务已经取得全球范围内多家 OEM 及 Tier1，Tier2 认可及采纳。

AutoCore 与富士康联手打造的下一代整车电子电气架构及量产产品，与 HHTD2021 对外公布。这也标志着与富士康战略合作的全面深化。

AutoCore 作为 Autoware 基金会的创始顶级会员，是基金会多个项目的主要贡献者之一。在与众多会员合作开发基金会货运 ODD 之外，AutoCore 与 Arm 等联手打造的 OpenADKit，将 Arm 服务器芯片带入自动驾驶主流平台；与 Arm、Amazon、Continental、Capgemini Engineering、Marvell、Redhat、SUSE、TierIV、Woven Planet 等联手打造云原生软件定义汽车；与 FutureWei 成功联手打造基金会首个车云一体的软件定义汽车开源项目；与澳门科技大学联合创办的开放智能电动车研究中心；与 TierIV 一同，打造下一代全新架构的 Autoware 开源自动驾驶软件，更广泛的帮助创新团队与企业进行自动驾驶软硬件系统的开发。

高瓴创投合伙人李强表示：“自动驾驶应用有高可靠、高性能、高并发以及模块化的需求特征，而安全、开放、高性能的自动驾驶中间件平台正是实现以上需求、乃至智能汽车实现更大产业突破的关键。高瓴从 Pre-A 轮开始支持 AutoCore，本轮持续领投，我们看好他们在技术上的领先性以及提供的系统性、平台化产品解决方案。我们很高兴看到 AutoCore 得到了行业头部客户与合作方的广泛认可，相信他们将在自动驾驶这一飞速发展的产业中持续发挥价值。”

广汽资本总经理袁锋表示：“随着智能网联、新能源技术的快速发展，软件定义汽车的需求逐步增强，越来越多的汽车将搭载新一代电子电器架构；中间件作为跨平台、车型、硬件，实现软硬件解耦的核心，对于智能汽车发展的重要度更加凸显。AutoCore 成立时间虽然不长，但公司实现了高速发展，具备较强的技术实力，与国内外多家知名整车厂、系统集成商、芯片企业开展了深入合作。通过本次投资合作，我们将与 AutoCore 建立更加紧密的联系，充分整合双方资源，共同为汽车产业发展贡献力量。”

松禾资本董事总经理郭琤琤表示：“智能汽车的核心首要是系统的智能化，随着越来越多的传统汽车制造商进入这个领域，每一家都面临着软件系统架构升级的需求，支撑智能化带来的各种传感器与软硬件交互需求，并且兼容各种整车平台，autocore 团队凭借行业顶级的开源系统研发经验，提供成熟的中间件工具和支持服务，一定可以在这一波浪潮中脱颖而出，并且大有可为。”

注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。