南京新华电脑专修学校智能芯片封装与检测新专业正式发布！

当下，集成电路已经高度渗透并融合到国民经济和社会发展的各个领域，是信息时代最为基础与核心的战略产品。作为“十四五”期间国民经济和社会高质量发展的核心支撑，集成电路是转变经济发展方式、调整产业结构、培育和发展战略性新兴产业以及推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。

长三角是中国集成电路产业基础扎实、产业链完整、技术先进的区域。南京作为江苏省省会城市，是国家级集成电路产业技术基地，产业链涉半导体晶圆和集成电路设计、制造、封装、测试、应用等行业。各区有多个半导体和集成电路产业园及集成电路公司，产业链的高速发展每年对集成电路测试封装技术人员需求量不断增长。

近年来，南京新华电脑专修学校高度重视学科专业优化调整和布局，聚焦关键技术领域，主动服务国家战略、区域经济社会和产业发展需要，全面升级教学体系，打造专业教学全生态圈，在2023年秋季重磅推出智能芯片封装与检测特色新专业，旨在培养能胜任集成电路数字芯片和模拟芯片测试技术、集成电路制造封装技术、电子技术应用、PCB板级芯片测控技术、EDA集成电路图设计与应用识图、晶圆测试验证工艺等集成电路应用技术领域的专业技能人才。

为夯实专业发展基础，南京新华积极推进智能芯片封装与检测实训室建设，为同学们打造集成电路教学实训操作平台。学校将采用“理实一体化”、“五步教学法”等教学方法，引入真实的企业项目工单进行专项技能规范训练，专注培养学生技术技能和创新创业能力，提升学生专业实践技能，进一步缩小人才培养与企业用人需求之间的差距，完善以提高实践能力为引领的人才培养流程。

校企合作、人才共建是加快培养社会和企业急需高技能人才的有效途径。南京新华2023年秋季新专业发布，吸引了一大批互联网骨干企业参与到新专业的建设和人才的培养队伍中。校企双方将进一步开展多层次、多形式、多领域合作，实现资源的有机结合和优化配置。同时，学校将通过安排“互联网体验之旅”、“大咖进校园”、“教师进企业”等等一系列活动，与行业及企业保持密切联系，与社会前沿互联网技术和先进理念接轨，不断在培养应用型、技能型人才方面开新局、提新质。

未来，南京新华将立足于经济社会发展、行业企业对高素质应用型高技能人才的需求，打造更多优质专业，为数字职业及区域数字经济发展持续贡献新华力量！