2023年第二批深圳市战略性新兴产业专项资金（半导体与集成电路领域）

2023年第二批深圳市战略性新兴产业专项资金（半导体与集成电路领域）开放申报，深科信整理项目申报条件如下：

支持领域：

　　支持市级公共服务平台组建、供应链企业服务制造业能力提升、国家项目配套三类扶持计划。市级公共服务平台组建支持芯片设计和创新服务、可靠性测试分析、国产材料验证、先进射频封装方向;供应链企业服务制造业能力提升支持半导体与集成电路供应链企业智能化改造方向;国家项目配套支持新能源汽车、移动通信、光电子、智能电网等领域芯片设计，EDA工具，硅基集成电路制造，化合物半导体制造，集成电路材料研发与制造，高端电子元器件制造，晶圆级封装、三维封装、芯粒等先进封装测试领域，以及适用于先进制程的薄膜生长、刻蚀、离子注入、量测等设备。

扶持方向：

　　(一)市级公共服务平台组建扶持计划

　　1.扶持方向

　　(1)芯片设计和创新服务平台。建设完善的数字、模拟、数模混合和射频集成电路等多种集成电路设计与验证环境，提供EDA工具服务、IP资源、MPW服务、设计外包服务、人才培训服务等，实现技术服务本地化。

　　(2)集成电路可靠性测试分析平台。建立集成电路产业可靠性分析与工艺验证能力，提供高端集成电路破坏性物理分析、失效分析、抗干扰分析、可靠性分析、板级可靠性评价与验证等技术服务，实现面向消费电子、汽车电子、工业机器等新兴产业对集成电路可靠性评价的要求。

　　(3)国产材料验证公共服务平台。建设集成电路领域国产材料验证平台，为材料企业提供“一站式材料应用验证服务”;涵盖衬底材料、工艺材料、封装材料。提供材料中试放大制备、材料性能检测、材料应用工艺验证、材料与器件失效分析、人才培训等服务，实现技术服务本地化。

　　(4)先进射频封装公共服务平台。提供先进射频封装全套服务，涵盖先进封装设计、多场仿真、先进封装制造和测试、6G等射频以及相关模拟和数字信号芯片的倒装、系统级封装、晶圆级封装、扇出和3D封装的研发和原型试制的产学研一体服务。加速从概念到产品的全流程，提供多样的封装材料和结构的选择，促进已有产品的迭代升级和优化。

　　(二)供应链企业服务制造业能力提升扶持计划

　　1.扶持方向

　　半导体与集成电路供应链企业智能化改造。支持集成电路供应链企业利用5G、互联网、大数据以及物联网、人工智能等新一代信息技术，对包括仓储、配送、通关、售后服务等供应链业务，进行数字化、网络化和智能化改造，以实现企业内外部资源智能化管理运用，提升企业运营效率，支撑集成电路产业链供应链畅通稳定，更好为集成电路制造业企业服务。

　　(三)国家项目配套扶持计划

　　1.扶持方向

　　国家项目配套支持新能源汽车、移动通信、光电子、智能电网等领域芯片设计，EDA工具，硅基集成电路制造，化合物半导体制造，集成电路材料研发与制造，高端电子元器件制造，晶圆级封装、三维封装、芯粒等先进封装测试领域，以及适用于先进制程的薄膜生长、刻蚀、离子注入、量测等设备。

资助标准：

　　(一)市级公共服务平台组建扶持计划

　　专家评审综合评分60分以上的进入现场核查阶段，通过专家评审、现场核查的项目，市发展改革部门予以批复立项，每个方向原则上仅支持一个项目，待项目建设完成并通过验收后，一次性给予平台总投资20%的资助，最高不超过3000万元。

　　(二)供应链企业服务制造业能力提升扶持计划

　　专家评审综合评分60分以上的进入现场核查阶段，通过专家评审、现场核查的项目，市发展改革部门予以批复立项。项目单位须先自行投入资金组织实施项目，待项目通过验收后，按经专项审计核定项目总投资的20%给予事后资助，最终资助金额以实际完成投资额和资助比例确定，最高不超过500万元。资助资金须全部用于项目建设投资。

　　(三)国家项目配套扶持计划

　　按国家资助资金1:1配套支持，市级与国家资助资金总和不超过项目总投资的50%，最终资助金额以实际完成投资额和资助比例确定。资助金额拨付进度与国家要求保持一致，国家无要求的，默认分阶段拨付。分阶段拨付的项目，在项目扶持计划通知下达、项目完成40%的总投资额、项目通过验收三个阶段，分别按资助金额的40%、30%、30%分阶段予以拨付。

申报条件：

　　(一)项目单位须是在深圳市(含深汕特别合作区)注册、具备独立法人资格的从事本申报指南支持领域相关产业研发生产及服务的企业、事业单位、社会团体或民办非企业等机构。项目单位未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，未被列入严重失信主体名单。

　　(二)除国家项目配套、注册许可认证及高端论坛展会扶持计划外，申请其他类别扶持计划项目的，项目建设期不早于2023年5月1日，建设期一般不超过3年，截至项目申报之日(以附件《项目基本情况表》所填时间为准)，项目已完成投资额占总投资比例不得超过20%。

　　(三)项目资金已落实(自有资金证明+银行贷款承诺+银行贷款≥项目总投资，其中自有资金不低于项目总投资的30%)。

　　(四)项目应符合国家产业政策，落实节能、降耗、环保、安全等要求，并已根据需要取得能评、环评批准文件，落实项目建设场地。

　　(五)项目的财务核算，以及建设内容中涉及到的研发、生产和服务等关键环节在深圳本地实施。

　　(六)同一单位建设内容相同或部分相同的项目不得向市有关部门多头申报。经核实属多头申报的项目，将取消申报资格并追究项目单位责任。

申报要求：

　　(一)市级公共服务平台组建扶持计划

　　(1)项目单位应拥有较强的技术开发和项目实施能力，经营管理状况良好。事业单位、社会团体和民办非企业应拥有专业化的技术及管理团队，财务制度健全，具有较高水平的研发成果和技术储备，具备良好的产学研合作基础。

　　(2)项目总投资不低于2000万元，项目单位上年度相关领域研发经费不低于1000万元或相关领域研发经费占销售收入比例不低于5%。项目建设投资不低于总投资的40%、研发费用不超过总投资的50%、铺底流动资金不超过总投资的10%;

　　(3)项目单位发展思路清晰，任务、目标合理，具有开展基础性、准公益性、开放性和专业性服务的管理机制，专业方向和服务定位明确，服务内容对产业技术创新和模式创新具有促进作用，并把以下内容作为其主要任务：

　　①对外提供技术验证、质量检测、安全评估等开放性技术与信息支持服务，实现信息、数据、仪器设备等创新资源共享。

　　②建立、完善社会公共资源共享开放机制。

　　③平台建成运行后，可以通过开放性服务收入维持日常运行。

　　(4)项目单位须具有相应的基础条件，已有技术服务团队总人数不少于15人，其中专职研发或技术服务人员不少于10人，相关研发、检测及技术服务设备原值不少于500万元，相关技术服务场地面积不少于1000平方米，能为产业关键技术和设备的研究、开发、成果转化等提供支撑和保障。

　　(二)供应链企业服务制造业能力提升扶持计划

　　(1)项目单位应拥有较强的供应链管理服务能力，具备半导体与集成电路行业服务经验，有专业化管理团队，建立规范的财务会计以及经营管理制度，经营状况良。

　　(2)项目总投资不低于2000万元，纳入资助的固定资产投资建设费用占申报项目总投资建设费用比例不低于40%。

　　(3)项目单位经营活动中须包含为产业链上下游企业提供质量管理、追溯服务、研发设计、采购分销等多项服务或一体化解决方案服务，发展思路清晰，任务、目标合理，并把以下内容作为其主要任务：

　　①以提供数字化供应链服务为发展目标，聚焦云计算、大数据、人工智能技术，建设或升级单位智慧供应链管理平台，提升信息化、数字化管理能力;

　　②对供应链服务制造业智能化升级改造，提升运营效率;

　　③改善服务的集成电路企业在设计、采购、生产、流通等供应链各环节的协同效率;

　　(4)项目单位须具有相应的基础条件，具备集成电路产业链供应链服务能力。已有技术服务团队总人数不少于10人，其中专职研发或技术服务人员不少于5人，相关技术服务场地面积不少于4000平方米。

　　(三)国家项目配套扶持计划

　　申报项目已获得国家发展改革部门批复同意立项，且申报时处于在建状态。