智慧人居 协作融通

智慧家庭机会清单

合作需求：

创新能力强，产品或业务模式有独特竞争力。

基本技术要求：

技术在行业处于行业先进水平。

其他需求：

1）资本合作：长虹投资智慧家庭方向的外部项目；吸引外部资本对长虹智慧家庭相关产业进行战略投资；
2）业务合作：技术、产品、渠道、供应链等全方位合作。

合作金额：亿级

融通创新 智造未来

智能制造机会清单

合作需求：

设备预测性维护、数字孪生、工业数据库、工业边缘操作系统、工业智能采集。

其他需求：

1）针对设备预测性维护，寻找有行业技术领先能力的初创公司，进行有限范围的战略业务合作；
2）针对数字孪生，联合进行平台共同预研推广；
3）针对工业数据库、工业边缘操作系统，通过建立联合实验室等方式，进行技术合作、市场拓展；
4）针对工业智能采集，寻找优质的有技术能力的初创公司，进行投融资收购。

合作金额：亿级

能源革新 聚势共进

新能源机会清单

合作需求：

1）资本合作：对符合长虹新能源方向的外部项目进行投资及并购拓展能力；吸引外部资本对长虹新能源相关产业进行战略投资；
2）业务合作：技术、产品、渠道、供应链等全方位合作。

基本技术要求：

技术在行业处于行业先进水平。

合作金额：亿级

融通创“芯” “导”向未来

半导体机会清单

合作需求：

1）引入战略投资建立核心产业生态（如晶圆厂、先进封装公司、大基金、车厂等系统厂商）；
2）对外投资及并购拓展能力（如IP、先进工艺、封装测试设备、材料）。

基本技术要求：

1）IP及芯片：模拟射频IP、RISC-V核、eflash IP、国产EDA、显示驱动芯片、数字能源芯片；
2）半导体材料：新型半导体材料；
3）芯片封测：DFX/2.5D/3D封测；
4）系统级微组装：射频和模拟技术、短距/蜂窝通信技术；
5）解决方案：消费电子、工业、车联网、能源管理。

合作金额：10亿级

聚焦信创 融通共赢

信创机会清单

合作需求：

芯片、存储、整机/服务器、云计算、ICT分销领域。

基本技术要求：

1）基于新计算和新存储整机产品的硬件和软件研发技术，硬件热设计/高速信号设计、软件BIOS、AI研发技术；
2）云计算能力、OS研发能力、SSD硬盘介质测试能力。

其他需求：

ICT分销领域的产品组合解决方案和行业应用解决方案能力、产品及服务交付能力，完善上游云生态的合作布局（云计算、大数据、人工智能等先进前沿技术）。

合作金额：亿级