4月16日下午,由成都市科技局指导,成都高新区电子信息产业发展局支持,成都市创新创业服务中心、成都科技企业孵化器协会、成都市集成电路行业协会、成都高新区电子信息产业发展有限公司主办,成都芯火集成电路产业化基地有限公司、国家集成电路设计成都产业化基地、成都国家“芯火”双创基地、高新电子创新中心协办的“创业天府•菁蓉训练营第五期路演——集成电路专场”活动在高新西区先进无线通信合创空间如约举办,近百名现场及在线观众参与了本次活动。
由于疫情并未完全结束,活动采用线下闭门路演的方式控制参会人数,但为了让创业项目和投资机构最大限度地开展对接交流,本期路演首次开启线上线下整体互动模式——以“线下微路演+线上云路演”的联动模式面向多家投资机构进行项目路演的同步展示对接。
4个优质集成电路项目,共吸引了20多家关注电子信息产业领域的成都市及国内一线投资机构,甚至有一线的机构表示想飞来成都参与线下路演活动,与项目一对一深度交流。最终,有12家投资机构走进线下微路演活动现场,包括:梅花创投、中科创星、合一创投、富坤创投、博源资本、川发展泓科基金、川商基金、鼎祥资本、微风基金、高投创投、沣扬资本、科创动力投资。与此同时,联想创投、稼沃资本、方信资本、源渡创投、力合清源资本、元禾璞华、盈创资本等投资机构通过路演直播端在线参与,与路演项目进行同步提问对接。
作为集成电路专场,本期路演走进电子信息产业功能区,为了让投资机构和创业项目全面了解成都电子信息产业生态圈建设情况,成都高新区电子信息产业发展局平台创新处黄泓杰在项目路演正式开始前,为大家详细的介绍了成都高新区近几年电子信息产业的发展情况及政策优势,同时期待更多更优质的电子科技项目落地成都高新区。
路演环节,4位项目负责人依次上台,通过10分钟的项目阐述及15分钟的线上线下投资人提问交流,充分展示了集成电路领域领先国际的创新技术产品——高性能MEMS传感器、锂电保护及电源管理芯片、电子设计自动化平台产品(EDA)、高性能电容式 MEMS 数字加速度计。受疫情及国际形势的影响,在国内外产能有限的情况下,投资人普遍关注产品的具体应用场景及市场切入点,集成电路企业与代工厂的合作模式,及如何在激烈的市场竞争中突围等方面问题。
接下来,我们就来看看本期路演项目的具体情况和融资需求吧!
麦莫斯成都科技有限公司是一家从事高性能MEMS传感器器件研制的高科技企业,它致力于打造中国的“霍尼韦尔”。团队依托电子科技大学微机电团队长期的技术积累,在MEMS高端传感器产品化方面处于国内领先地位,市场团队有多年军工企业产品研制和管理经验,在航空航天、轨道交通领域具备较强的市场推广能力。
目前,麦莫斯已经实现了产品的工业化生产,并进入了性能优化测试和销售阶段——已工业批量生产高端加速度传感器(产品测试中)和车载油压压力传感器(交付终端用户测试),有望在航空航天、汽车电子领域实现传感器的全面国产化,并逐步由高端应用向中低端市场渗透。
本次融资需求1500万,释放15%股权,用于产品大批量生产和公司管理。
成都蓉创电子科技有限公司是一家从事锂电保护芯片设计研发的高新技术公司,专注于单节和多节锂电保护及电源管理类芯片领域。核心技术团队由具有十余年半导体行业经验的专家组成,其中多名成员具有知名半导体上市公司工作经验,具有良好的大客户资源,产品可以得到及时验证和推广。
蓉创电子的主打产品为锂电保护电路芯片及功率开关模组,将尖端的电容隔离通信技术同锂电保护芯片结合,具有高良率、高可靠性、超低功耗、高精度、低成本、先进的封装形式等技术性优势。在多节锂电保护芯片方面,主要优势为芯片受电磁干扰小,高数据传输速率和低功耗,有效提高电池组的级联个数,优化芯片结构和应用场景,可减少小芯片开放成本,该技术已申请专利。
本次融资需求600万,用于产品量产和团队扩充。
成都奥卡思微电科技有限公司是一家拥有集成电路及芯片设计自动化核心技术的创新型企业,由硅谷回国的两位资深芯片设计自动化专家设立,是国内本土唯一一家芯片数字前端的EDA(电子设计自动化平台产品)公司。公司开发了国际领先且具有完全自主知识产权的电子设计自动化平台产品。目前也有研发并投入使用的产品。
目前,奥卡思微电已研发成功并投入使用的产品有AVEMC芯片形式化验证产品,AVECEC芯片逻辑等价性验证产品,其中AVEMC软件在覆盖率、空泛性等技术方面全球独一无二。该项目将继续研发嵌入式系统的形式化验证软件平台,同时开发芯片形式化验证应用和等价性检查。
本次融资需求1500万,用于软件产品研发和团队扩充。
四川知微传感技术有限公司是主要致力于高性能MEMS 器件和ASIC 研发生产,他们在低噪声、低温漂和高精度等技术方面积累了丰富的经验,具备高性能MEMS微小信号处理电路的设计能力。
知微传感核心竞争力在于全自主知识产权 MEMS 惯性器件接口电路技术及敏感结构设计和加工能力,可定制化的 ASIC 方案,及全国产化的 ASIC 方案及自主知识产权的保护从而降低生产成本。
本次融资需求3000万,用于各类产品器件的小批量量产和研发设备填充。
怎么样?以上4个够硬核吧!
在现场和云路演空中聊天室里,已经有不少投资机构与他们取得了联系,还在等什么,赶紧行动吧!
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雷强生(028-86057697,13699494993)
朱家驹(028-86057695,17364845256)
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