捷配获元璟资本领投A轮近亿元融资，要成为电子元器件领域的“富士康”

今天，捷配宣布完成A轮近亿元融资，元璟资本领投，老股东银河系创投跟投，执势资本继续担任本轮融资顾问。

捷配CEO周邦兵表示：该资金将投入到技术研发、供给侧供应链体系、市场三大块，未来的制造业，将趋向于区域生态化，再分工后实现再规模化，以“柔性平台+刚性工厂”的模式，以极速交货充分满足个性化需求，这是制造端未来变革的重要发展思路。

捷配通过协同制造平台，打破电子制造业的信息孤岛现状，将行业资源进行深度整合，目标是成为为中小型企业服务的富士康。

元璟资本合伙人陈洪亮表示，新基建大背景下，国内PCB产业将迎来一波新增长，同时产业调整（整体产业带内迁等）也带来结构性机会。捷配通过前端系统集单、高自动化工程处理以及后端工厂数字化深度对接，形成PCB行业高效的产业路由，使得前端更为分散及个性化需求与后端整装供应链形成高效链接。捷配高效的一体化数字解决方案，是PCB行业的新支点，极大扩展了供应链能力边界以及灵敏反应，元璟持续看好捷配团队在未来PCB行业带来新的突破。

据悉，捷配成立于2015年4月，2017年6月从电子元器件撮合型贸易路线转型为“互联网+制造业”，并从线路板打样切入。2019年5月，捷配往平台化转型，在行业中率先提出协同工厂概念。制造业作为立国之本与强国之基，制造业是否健康发展关乎到经济的全局发展。

作为优质的协同智能制造平台，捷配致力于打造一个电子信息产业协同制造服务生态系统，专注服务于消费电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能硬件、物联网、工业4.0等制造领域企业，为其提供专业的PCB定制、SMT、元器件采购及配单等一站式服务。

捷配将技术与制造业相融合，自主研发智能计价系统、智能排产系统、智能发货系统等系统，依托大数据、物联网、云计算、人工智能等技术，实现智能匹配、智能排产、智能监测，使工厂充分数字化、信息化、网络化、智能化。在技术的助力下，捷配将传统的7-10天交期缩短至24小时，将单位人均产值提高3倍。

同时，以捷配无极系统为中枢大脑，通过前台统一接单、分发并实现集产、共享，未来将融合1万家协同制造工厂，为超过10万家OEM、ODM电子产业工厂提供又快、又省、又好的供应链服务。通过协同制造，提高电子行业生产效率与供应链效率，降低交易与生产成本，智能制造系统将赋能中小型制造企业的创新与发展。

截至目前，捷配已与130多个国家与地区的12万多家用户进行了合作，共计提供了超过百万次服务，其中，已和华为、大疆、东芝、特斯拉等知名企业建立了合作关系。