滴普科技获5000万美元A+轮融资，将战略升级为全场景数据智能服务商

5月28日，滴普科技DEEPEXI®3.0新品暨A+轮融资发布会在深圳举行。滴普科技在会上正式宣布完成A+轮融资，融资金额达5000万美元，由高瓴创投、BAI（贝塔斯曼亚洲投资基金）、三峡鑫泰领投，招商局创投、晨兴资本、IDG资本、初心资本、光源资本跟投。本轮融资新增了“国家队产业资本“招商局创投与三峡鑫泰，并且所有老股东继续增持注资，股东结构更加多元化。

滴普科技还发布了升级的核心产品DEEPEXI® 3.0，通过构建全场景的数据智能服务能力，加大产业数字化服务范围，重点关注商业智能、工业智能、智慧园区、数字政府等领域，以数据智能赋能组织业务创新与增长，推动产业数字化进程。

滴普科技董事长兼CEO赵杰辉（厚坤）在会上表示“ 数字化服务市场因为5G、IoT、AI、数据智能技术的成熟和应用，开始更加注重基于数据为核心的智能化建设。滴普科技在前期构建的企业数字化平台DEEPEXI® 2.0的基础上，重点投资以X系列产品为核心的数据智能产品体系和deepexi.com为核心的线上运营体系，将企业数字化平台升级为DEEPEXI®3.0 。

DEEPEXI®3.0由4个系列组成，D系列产品升级后更深度覆盖商业智能场景；A系列产品升级后形成更加完善的面向敏捷开发的全栈技术工具框架；X系列产品围绕数据智能场景形成深度的数据智能产品族；deepexi.com平台体系围绕线上客户运营和交付。“

滴普科技智联网AIoT事业群总裁叶建林（自修）在会上介绍了DEEPEXI® X系列的三大核心产品矩阵（XData/XMesh/XMind）， DEEPEXI® XData定位为综合大数据平台，包含：数据中台开发套件，数据采集传输服务， 实时流式计算，分布式实时数仓OLAP产品，实时管控体系等，建立高效的数据存储、分析、开发解析、应用构建体系，实现跨数据领域的流通、分析和应用。平台不仅具备丰富的结构化、非结构化数据处理能力，而且还具有大规模的高压缩比存储和扩展能力，是面向企业大规模实时数据处理和数字基建时空综合数据分析处理的数据智能平台。

DEEPEXI® XMesh定位为基于IoT组网和分析平台，提供SDK、网关连接平台，开发工具等基础设施，提供孤岛连接，边云对接，快速接入能力，将IoT数据搜集融合到大数据平台中。同时，整合了滴普科技在云计算、大数据、AI等方面的能力和资源，构建IoT服务强大的计算能力，对海量的物联数据进行分析，支持边缘计算，可自由选择这种服务能力放在云端或边缘节点上。

DEEPEXI® XMind提供低成本一站式算法平台，包含数据集成管理、算法开发、模型训练、模型部署四大板块，提供丰富的算法分析服务，推进加速AI在产业场景快速落地，并可通过本地化和云端多种部署方式，方便高效。

滴普科技在拓宽数字化主航道的基础上聚焦产业数字化，将战略升级为全场景数据智能服务商，本轮融资将用于企业全场景数据智能的研发及市场的布局，积极推进构建万物互联的产业数字化时代。