2020年10月23日,徐州在北京隆重举办“中国·徐州国际英才创业大赛”集成电路与ICT产业大赛,通过路演、对接,搭建起与高层次创新创业人才合作交流的平台。
“国际英才创业大赛”是由徐州市人才办、市双创大赛办主办,徐州经济技术开发区承办,黑石科创负责执行,在氪空间北京建国路社区举办。大赛聚焦装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、生物医药与大健康等新兴主导产业领域,积极贯彻徐州市委、市政府“工业立市、产业强市”战略部署,集聚更多高层次人才来徐创新创业,加快建设淮海经济区人才高地。徐州出台成套人才政策,对省市双创人才和团队承诺最高2000万元的项目资助,以优厚条件吸引国内外各类型人才,提供人才落地服务的完善支持。
活动邀请徐州市人才办和徐州经开区有关领导、中科院、徐州医科大学、江苏中科汉韵、徐州市产研院、中央民族大学等专家出席活动,领势投资、英华资本、锦致基金、东方富海等10余家投资机构嘉宾担任评委。
共有快速智能安全数字化服务平台、入目科技、智能资源分选机器人、光勺科技、融核科技、宙心科技、元一畅想、呈像科技、 龟芯网、Geelink智能感知搜索云服务、百廿科技、星际创景、迅奥科技、千寻未来科技、沃氏无人机等20多个优秀项目参加路演,经过激烈竞逐,现场评选10个项目进入将于年底在徐州举行的总决赛。
据悉,这是徐州第二次在北京举办“国际英才创业大赛”集成电路与ICT产业大赛。集成电路及ICT产业一直是徐州经开区全力发展的新兴产业,打造材料链、设备链、技术链、应用链和第三代半导体,拥有全球第三大的半导体晶硅材料生产企业—鑫华半导体、全球领先的光刻设备制造企业—博康集团、中国碳化硅行业领军企业—天科合达,鑫晶半导体大硅片、深圳芯思杰5G 高端光芯片、台湾捷苙氮化镓外延片及功率电子芯片、华进半导体晶圆级扇出型封装、爱矽半导体封装测试、台湾正崴高端手机供应链等一批重大项目加快推进,成为淮海经济区集成电路及ICT产业新高地。
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